BYD, 中 첫 자체 개발 4나노 자율주행 칩 공개…L3·L4 지원 가능

이번 발표는 BYD가 보조주행 칩 성능을 끌어올린 데 그치지 않고, 칩과 알고리즘, 차량 아키텍처를 함께 묶어 자체 개발 체계를 강화했다는 점에서 주목된다 [사진: BYD]

[디지털투데이 홍진주 기자] 중국 전기차 업체 BYD가 중국 최초의 자체 개발 4나노(nm) 스마트 주행 칩을 공개하고 본격 양산에 돌입했다. 배터리와 충전 기술에 이어 차량용 반도체까지 직접 개발에 나서면서 수직계열 공급망 구축 전략을 한층 강화하는 모습이다.

28일(현지시간) 전기차 매체 일렉트렉에 따르면, BYD는 최근 열린 지능형 전략 발표 행사에서 차량용 보조주행 칩 '쉬안지 A3'(Xuanji A3)를 공개했다.

이번 칩은 BYD가 자체 설계한 4nm 공정 기반 보조주행 반도체다. 왕촨푸 BYD 최고경영자(CEO)는 쉬안지 A3가 레벨3 및 레벨4 자율주행을 지원하며, 중국 내 지능형 주행 칩 가운데 최고 수준이라고 강조했다.

BYD는 칩 성능뿐 아니라 차량 아키텍처와 소프트웨어 통합 전략도 함께 내세웠다. 회사는 자체 개발한 '신의 눈'(God’s Eye) 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 쉬안지 아키텍처, 알고리즘을 결합해 연산 효율을 100% 높였다고 설명했다. 또한 칩 3개를 동시에 구동할 경우 총 연산 성능이 2100TOPS를 넘는다고 밝혔다.

특히 눈길을 끄는 부분은 BYD가 해당 칩을 외부 반도체 업체가 아닌 자체 개발했다는 점이다. 대부분 완성차 업체들이 엔비디아나 퀄컴, 모빌아이 등 외부 공급사에 의존하는 것과 달리, BYD는 차량 핵심 부품 상당수를 내부에서 직접 조달하는 구조를 구축해왔다.

왕촨푸 CEO는 BYD가 보조주행 공급망을 완전히 통제하는 세계 유일의 완성차 업체라고 주장했다. 그는 이러한 수직계열화 전략이 비용 절감과 기술 고도화, 신차 개발 속도 향상에 도움이 된다고 설명했다.

BYD의 반도체 내재화 전략은 오랜 기간 이어져 왔다. 회사는 지난 2002년 컴퓨터 칩 전담 부서를 설립한 이후 지금까지 2000개 이상의 칩을 개발했다. 현재 5개의 반도체 웨이퍼 공장을 운영 중이며, 반도체 분야 투자 규모는 1000억위안을 넘어선 것으로 알려졌다. 관련 연구개발 인력도 7000명 이상에 달한다.

최근 BYD는 차량 핵심 기술의 자체 개발 범위를 빠르게 확대하고 있다. 지난 3월 기술 행사에서는 '블레이드 배터리 2.0'과 플래시 충전 시스템도 공개했다. 당시 회사는 중국 CLTC 기준 1000km 이상 주행거리와 최단 5분 급속 충전 성능을 제시한 바 있다.

업계에서는 이번 쉬안지 A3 공개가 단순한 차량용 칩 발표를 넘어, BYD가 배터리와 충전, 자율주행 반도체까지 모두 아우르는 종합 기술 기업으로 변모하고 있음을 보여주는 사례라고 평가한다.

특히 대부분의 글로벌 완성차 업체들이 여전히 핵심 반도체 공급망을 외부 기업에 의존하는 상황에서, BYD는 거의 전 영역을 자체 조달하는 공급망 체계를 구축하며 차별화에 나서고 있다. 이에 따라 향후 전기차 시장에서 기술 적용 속도와 원가 경쟁력 측면에서 우위를 강화할 수 있을지 주목된다.