삼성, 세계 최초 ‘HBM4E 12단’ 샘플 출하…차세대 AI 메모리 선점 속도

삼성전자가 세계 최초로 차세대 인공지능(AI) 가속기용 고대역폭메모리인 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 2월 HBM4 양산 출하에 성공한 지 수개월 만에 차세대 제품 공급을 시작하며 기술 경쟁력을 입증했다.

이번에 공급한 HBM4E 12단 제품은 설계와 공정 최적화를 통해 전작 대비 성능과 전력 효율을 개선했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작인 HBM4와 비교해 20% 이상 향상된 수치다.

이 제품은 단일 스택 기준으로 초당 3.6TB의 대역폭을 제공해 대규모 언어 모델(LLM)과 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 지원한다. 용량은 48GB로 전작 대비 30% 이상 늘어났다.

삼성전자는 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단)와 64GB(16단)까지 제품 라인업을 확대해 나갈 계획이다. 이번 제품에는 HBM4에서 검증된 최선단 공정이 적용됐다.

신제품에는 1c(10㎚급 6세대) D램과 자체 파운드리의 4나노(㎚) 로직 다이(Die)가 적용됐다. 이를 통해 초미세 공정의 안정성을 높이는 동시에 수율과 양산성을 확보했다는 것이 회사 측의 설명이다.

저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술도 집약됐다. 전작과 비교해 에너지 효율은 16% 향상됐고, 열 저항 특성은 14% 이상 개선돼 고부하 AI 연산 환경에서의 발열 문제를 완화했다.

삼성전자는 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작으로 고객사의 일정에 맞춰 향후 양산 공급을 진행할 예정이다. 제품 공급에는 자체 생태계 역량이 활용된다.

회사는 메모리부터 파운드리, 시스템LSI, 첨단 패키징까지 모두 아우르는 ‘원스톱 턴키 솔루션’을 기반으로 제품의 공급 안정성을 확보해 나갈 방침이다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”고 말했다.

황 부사장은 이어 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 강조했다.

삼성전자는 2월 세계 최초로 양산 출하를 시작한 HBM4의 양산 공급 규모도 확대하고 있다. 해당 제품은 지난해 12월 최종 인증 단계인 SiP 테스트에서 11.7Gbps의 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다.

업계에서는 HBM4E와 동일한 1c D램 및 4㎚ 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 이미 양산 중인 만큼, 이번에 출하된 HBM4E의 양산 전환 역시 안정적으로 진행될 가능성이 높다는 평가가 나온다.

이광영 기자
gwang0e@chosunbiz.com