퓨리오사AI, 브로드컴과 3세대 AI 가속기 공동 개발

[디지털투데이 석대건 기자] 퓨리오사AI가 브로드컴과 차세대 AI 가속기 공동 개발에 나선다. 퓨리오사AI는 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 전략적 파트너십을 체결했다고 28일 밝혔다.

양사는 퓨리오사AI의 독자 칩 아키텍처인 텐서축약프로세서(TCP, Tensor Contraction Processor)를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 글로벌 하이퍼스케일 AI 환경의 토큰 처리 수요에 대응하는 차세대 AI 추론 플랫폼을 공동 개발할 계획이다.

이번 협력은 반도체 공동 개발을 넘어 AI 컴퓨팅·네트워킹·소프트웨어를 통합한 인프라 플랫폼 구축을 목표로 한다. 퓨리오사AI의 AI 아키텍처 기술과 브로드컴의 AI 네트워킹 및 고대역폭 이더넷 스위치 기술을 결합해 대규모 AI 추론 클러스터를 지원하는 통합 플랫폼을 구성한다.

차세대 플랫폼의 기반은 퓨리오사AI의 2세대 가속기 RNGD(레니게이드)다. RNGD는 TSMC 5나노 공정과 SK하이닉스 HBM3 기반의 180W PCIe AI 가속기로, 대규모 언어모델(LLM) 및 에이전틱 AI 워크로드를 처리한다. 삼성SDS, LG AI연구원 등 고객사 환경에서 검증을 완료했으며, 현재 국내외 고객 도입과 파트너 생태계 확장이 진행 중이다.

3세대 AI 가속기는 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 메모리를 적용한다. 브로드컴의 첨단 패키징 기술로 복수의 실리콘 다이를 하나의 칩에 통합하며, 브로드컴의 이더넷 및 고속 스위치 기술을 결합해 대규모 AI 클러스터에서 랙 단위 고대역폭 네트워킹을 지원한다. 양사는 3세대 가속기 샘플링을 2028년 상반기 시작할 계획이다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "AI 추론 성능은 더 이상 단순 연산 성능만으로 결정되지 않는다"며 "이제는 서버와 랙 간 데이터 재사용 및 통신 효율성이 핵심 경쟁력"이라고 말했다. 이어 "퓨리오사AI의 TCP 아키텍처와 브로드컴의 XPU 기술 및 IP 플랫폼, 이더넷 스케일업 네트워킹 기술을 결합해 대규모 에이전틱 AI 환경의 핵심 병목을 해결하는 플랫폼을 구축할 것"이라고 덧붙였다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "브로드컴의 인프라 역량과 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처 및 소프트웨어 스택이 결합되면서, '토큰 팩토리(Token Factory)' 시대를 위한 하이퍼스케일 AI 추론 플랫폼을 제공할 수 있게 됐다"며 "차세대 제품에서는 초거대 AI 모델과 하이퍼스케일 에이전틱 AI 환경에서도 업계 최고 수준의 전력당 성능(performance-per-watt)을 구현할 것"이라고 말했다.