한-EU 반도체 협력센터, 韓 팹리스 글로벌 진출 거점 역할 확대
||2026.05.27
한-EU 반도체 연구개발(R&D) 협력센터가 국내 팹리스 기업의 글로벌 진출을 지원하는 연구 협력 플랫폼으로 역할을 확대한다. 유럽 연구기관과 국내 기업을 연결하고, 공동 과제 발굴과 연구자 네트워크 구축을 통해 시스템 반도체 협력 기반을 넓히겠다는 구상이다.
김상철 센터장은 27일 “시스템 반도체는 원천 기술과 설계 역량, 응용 분야별 전문성이 중요한 산업”이라며 “센터가 R&D 협력, 해외 네트워크 구축, 소규모 양산 지원을 통해 국내 기업의 사업화 기회를 넓히는 역할을 하겠다”고 말했다.
한-EU 반도체 R&D 협력센터는 2024년 과학기술정보통신부 원천기술 국제협력개발 사업으로 선정된 과제에 따라 벨기에 브뤼셀에 문을 열었다. 반도체 기술 국제 공동개발 기획, 연구자 네트워크 구축 등을 통해 국내 반도체 기업과 연구기관의 글로벌 협력 기반을 넓히는 것이 핵심 역할이다.
올해 센터는 한-EU 반도체 R&D 협력 디지털 플랫폼을 운영하고 연구자 데이터베이스(DB)를 구축·관리할 계획이다. 국제 공동연구 현황, 연구자 정보, 협력 네트워크 맵 등을 통합 제공하고, 연구 분야와 협력 수요를 체계화해 양측 연구자가 협력 파트너를 쉽게 찾을 수 있도록 지원한다.
센터는 유럽연합(EU)의 반도체 공동연구 프로그램인 '칩스 공동사업단(Chips JU)이나 '호라이즌 유럽(Horizon Europe)' 등과 연계해 글로벌 과제화를 추진하는 방안도 검토 중이다.
김 센터장은 한-EU 협력이 실질적인 성과로 이어지려면 기술을 제품화할 수 있는 기반도 함께 마련돼야 한다고 봤다. 그는 “팹리스 기업은 기술력이 있어도 초기 제품을 만들어 검증하고 시장에 진입하는 과정에서 어려움을 겪는 경우가 많다”며 “대기업 파운드리는 일정 물량 이상이 돼야 공정을 진행할 수 있어, 중소 팹리스 기업을 위한 별도 지원 체계가 필요하다”고 말했다.
김 센터장이 가장 시급한 인프라로 꼽은 것은 MPW(다중프로젝트웨이퍼) 지원 체계다. MPW는 하나의 웨이퍼에 여러 기업의 칩 설계를 함께 올려 시제품이나 소량 제품을 제작하는 방식이다. 대규모 물량을 확보하기 어려운 기업이 초기 제품을 검증하고 시장에 진입하는 데 필수적인 수단이다.
김 센터장은 “국내에서도 공공 인프라를 적극 활용해 중소 팹리스 기업이 시제품 제작과 소량 양산까지 이어갈 수 있는 기반을 확대해야 한다”고 제언했다.
공공 반도체 인프라의 지속 운영 문제도 과제로 지목했다. 반도체 장비는 설치 이후 안정적인 공정 조건을 유지하기 위해 계속 가동돼야 하지만, 장비 구축 과제가 끝나면 유지비 지원이 끊겨 실제 기업 지원에 활용되지 못하는 경우가 있다는 지적이다.
김 센터장은 “반도체 장비는 설치 이후 계속 돌려야 하는데, 구축 사업이 끝나면 유지비 지원이 끊기는 경우가 많다”며 “장비 구축 과제가 끝난 뒤에도 유지비를 지원하거나, 공공 파운드리 형태로 수익을 내면서 장비를 유지할 수 있는 구조가 필요하다”고 강조했다.
루벤=박유민기자
