테스, SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급 계약 체결
||2026.05.21
[디지털투데이 윤선훈 에디터] 반도체 전공정 장비 업체인 테스(095610)가 5월 21일 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 215억3400만원으로, 이는 최근 매출액 3511억1573만2341원 대비 6.13%에 해당한다.
계약은 2026년 5월 20일부터 2027년 1월 11일까지 진행되며, 판매 및 공급 지역은 대한민국이다. 대금 지급 조건은 장비 반입 후 90%, 셋업 완료 후 10%로 설정됐다.
테스는 2002년 9월 19일 코스닥에 상장된 특수 목적용 기계 제조업체로, 반도체 전공정 장비를 자체 생산하고 있다.
2026년 5월 21일 오후 2시 40분 한국거래소 기준 테스의 주가는 전일 대비 5.41% 상승한 12만2700원에 거래되고 있다.
최근 결산 기준으로 테스의 자산총계는 4875억원, 부채총계는 957억원, 자본총계는 3918억원이다. 매출액은 3511억원, 영업이익은 578억원, 당기순이익은 569억원으로 집계됐다. 테스는 12월 결산법인으로, 해당 수치는 연결 기준으로 집계됐다.
단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 제조장비 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 21,534,000,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 21,534,000,000 | |
| 최근 매출액(원) | 351,115,732,341 | |
| 매출액 대비(%) | 6.13 | |
| 3. 계약상대방 | SK하이닉스 | |
| - 최근 매출액(원) | 97,146,675,343,618 | |
| - 주요사업 | 반도체 제조 및 판매 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2026-05-20 |
| 종료일 | 2027-01-11 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | 장비 반입후(FOB) 90%, 셋업(Set-up) 완료후 10% | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2026-05-20 | |
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 상기 최근 매출액은 최근사업연도 감사보고서(연결) 기준입니다. - 상기 계약금액은 부가가치세를 제외한 금액입니다. - 상기 계약기간 종료일은 마지막 장비 셋업(Set-up예정일 12/3) 완료후 10%잔금 예상지급일을 기재하였습니다. |
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