삼성전기, 실리콘 캐패시터 1조5000억원 공급 계약

[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전기가 글로벌 대형 기업과 실리콘 캐패시터 장기 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 계약 규모는 약 1조5000억원이며, 공급 기간은 2027년 1월1일부터 2028년 12월31일까지 2년간이다.

실리콘 캐패시터는 AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재돼 전력 공급을 안정화하는 핵심 부품이다. 실리콘 웨이퍼 기반의 초박형 구조로 설계되는데, 기존 MLCC 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. AI 반도체는 처리 데이터량이 급증하며 전력 소모량이 늘고 있다. AI 서버용 패키지는 일반 PC 대비 면적이 크고 층수도 많아 전력 공급 안정성과 신호 무결성이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.

이번 계약은 삼성전기가 실리콘 캐패시터 사업에서 거둔 첫 대규모 공급 성과다. 실리콘 캐패시터 시장은 기술 진입 장벽이 높고 고객사 인증 절차가 까다로워 소수 기업이 과점해왔다. 삼성전기는 MLCC와 패키지 기판 사업에서 쌓은 초미세 공정 역량을 바탕으로 AI 반도체 핵심 공급망에 진입했다고 회사는 전했다.

삼성전기는 이번 계약을 발판으로 공급처를 다변화할 계획이다. AI 서버 외에 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 확장한다는 방침이다.

장덕현 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것"이라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화하겠다"고 말했다.