LB세미콘, Non-DDI 전환 가속…르네사스 양산 착수

[디지털투데이 석대건 기자] 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘이 르네사스 전력반도체 양산에 착수했다고 27일 밝혔다. 이번 양산은 디스플레이 구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 Non-DDI 및 전력반도체로 포트폴리오를 전환하는 전략의 일환이다. LB세미콘은 해당 분야 글로벌 고객 기반 확보를 통해 중장기 성장 기반을 다져나간다는 계획이다.

일본 종합 반도체 기업인 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)는 자동차 및 산업용 반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 업체다. 연간 매출은 1조엔(약 9조원) 이상 규모다. IGBT, MOSFET, PMIC 등 전력반도체 제품군을 중심으로 전기차(EV), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 산업용 전력제어, 사물인터넷(IoT) 등 고성장 산업 전반으로 사업을 확대하고 있다.

LB세미콘은 전력반도체 시장에서 요구되는 신뢰성과 품질 기준을 충족해 이번 양산 레퍼런스를 확보했다고 전했다. 회사는 고신뢰성 테스트와 패키징 기술을 바탕으로 전력반도체 시장 대응력을 높여왔다. AI, 전기차, 데이터센터, 신재생에너지 확산에 따라 전력반도체 수요가 빠르게 늘고 있는 가운데 시장 선점 기반을 마련한다는 방침이다.

전력반도체는 장기 신뢰성과 품질 안정성이 진입 장벽으로 작용하는 만큼, 초기 양산 레퍼런스가 이후 고객 확대에 직결된다. 이번 르네사스 양산 사례는 LB세미콘의 후공정 기술력이 글로벌 고객사로부터 검증된 사례로, 향후 전력반도체 후공정 수주 확대의 발판이 될 것으로 기대하고 있다.

LB세미콘 관계자는 "DDI 중심의 사업 구조에서 벗어나 전력반도체를 포함한 고부가 반도체 영역으로의 전환을 지속하고 있다"며 "르네사스의 양산 레퍼런스를 기반으로 전력반도체 후공정 시장에서의 입지를 단계적으로 확대해 나갈 것"이라고 말했다.