중국의 차량용 반도체 선두 기업인 세미드라이브(SemiDrive, 芯驰科技)가 2026 베이징 국제 모터쇼에서 ‘심장의 도구, 지능형 주행의 리더(芯之重器·驰领智行)’를 주제로 차세대 인텔리전트 콕핏과 차량 제어, 그리고 로봇을 아우르는 구체체 지능(Embodied Intelligence) 솔루션을 대거 공개하며 자동차 지능화에서 범용 지능화로의 전략적 확장을 선언했다. 세미드라이브는 전 세계적으로 SoC(시스템 온 칩)와 고성능 MCU를 동시에 공급할 수 있는 몇 안 되는 차량용 반도체 설계 전문 기업으로서, 현재까지 전 시리즈 누적 출하량 1,200만 개를 돌파하며 중국 내 10대 자동차 그룹을 포함해 글로벌 10대 완성차 업체 중 7개사에 제품을 공급하는 독보적인 상업화 성과를 기록 중이다.

특히 지능형 콕핏 분야의 주력 제품인 X9 시리즈는 누적 교부량 500만 개를 넘어섰으며 연평균 성장률 50%를 상회하며 현지 시장 점유율 1위를 굳건히 하고 있고, 고성능 차량 제어 MCU인 E3 시리즈 역시 누적 출하량 500만 개를 기록하며 중국 내 고성능 MCU 시장에서 글로벌 기업들과 어깨를 나란히 하는 동시에 현지 업체 중 1위 자리를 지키고 있다. 이번 전시의 핵심인 차세대 AI 콕핏 칩 'X10'은 TSMC의 4나노 공정을 적용하여 기존 모델 대비 대규모 언어 모델(LLM) 계산 효율을 4배 높였으며, 80 TOPS의 연산력과 154GB/s의 DDR 대역폭을 통해 90억 파라미터 규모의 모델을 차량 단말기 내에서 구동할 수 있는 성능을 확보했다.

또한 X10은 단일 칩으로 기존의 콕핏 도메인 컨트롤러와 외장형 AI 박스를 대체할 수 있어 시스템 총비용(BOM)을 약 1,500위안에서 3,000위안까지 절감할 수 있는 경제성을 갖췄으며, 중앙 집중형 전자전기(E/E) 아키텍처 진화에 발맞추어 차량의 '소뇌' 역할을 수행하는 AMU(Architecture Master Unit) 슈퍼 컴퓨팅 베이스를 새롭게 선보였다. 플래그십 모델인 'E3800'은 10개 이상의 코어를 통합하고 기존 임베디드 플래시 메모리보다 10~20배 빠른 성능을 제공하며, 고대역폭 이더넷과 네트워크 가속 엔진을 내장해 중앙 제어의 실시간 처리 능력을 극대화했다.

함께 공개된 '쌍둥이자리(Gemini) AMU' 솔루션은 두 개의 E3650 칩을 독자적인 통신 기술인 세미링크(SemiLink)로 연결해 지연 시간을 마이크로초 단위로 낮추고 10~16개 코어의 연산력을 유연하게 확장할 수 있도록 설계되어 완성차 업체들이 복잡한 아키텍처를 민첩하게 검증하고 개발할 수 있도록 지원한다. 세미드라이브는 이러한 차량용 반도체의 고신뢰성 기술을 로봇 산업으로 확장하여 '대뇌-소뇌-몸체-관절' 전체를 아우르는 구체체 지능 전용 제품군인 R1 시리즈와 D9-Max를 발표했으며, 이를 통해 차량용 칩이 가진 강력한 AI 추론 능력과 저지연 통신 기술을 로봇의 운동 제어에 이식하여 은하통용(银河通用) 로봇 등 주요 파트너사들과 전략적 협력을 강화하고 있다.

지능형 주행에서 로봇 공학까지 아우르는 이번 발표는 중국 반도체 기술이 가성비를 넘어 성능과 신뢰성 측면에서 글로벌 표준에 도달했음을 보여주는 사례로 평가받고 있다. 세미드라이브는 지리자동차 등 주요 완성차 업체와의 협력을 통해 차세대 도메인 컨트롤러와 자율주행 영역에서 기술 내재화를 지속하고 있으며, '반도체를 이해하고 자동차를 더 잘 아는' 철학을 바탕으로 글로벌 티어1 부품사 및 에코시스템 파트너들과 함께 SDV(소프트웨어 정의 차량) 시대의 핵심 기술적 기반을 공고히 할 방침이다.

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