구글, 마벨과 새로운 반도체칩 개발 논의… 자체 AI 강화

구글이 미국 반도체 기업 마벨 테크놀로지와 인공지능(AI)용 맞춤형 칩 2종 공동 개발을 논의 중인 것으로 전해졌다. 자체 AI 반도체 경쟁력을 끌어올리는 동시에 AI 인프라 핵심 파트너 입지를 넓히는 것으로 풀이된다.

19일(현지시각) IT전문매체 디인포메이션 등 주요외신에 따르면 구글과 마벨 테크놀로지가 AI용 맞춤형 칩 2종 공동 개발을 논의 중이다.

칩 2종 가운데 하나는 구글의 텐서처리장치(TPU)와 연동되는 메모리 처리 장치이고, 다른 하나는 AI 모델 구동에 특화한 새로운 TPU다.

메모리 처리 장치는 이르면 내년까지 설계를 마친 뒤 시험 생산에 들어가는 일정이 거론된 것으로 알려졌다.

구글은 그간 자체 개발한 TPU를 앞세워 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추고 AI 인프라 주도권을 넓히는 전략을 추진해왔다. 이번 협업 논의 역시 구글이 AI 서비스 고도화에 필요한 반도체를 직접 설계·최적화하려는 움직임의 연장선으로 해석된다.

마벨은 차세대 AI 데이터센터 연결 기술 강화에도 속도를 내고 있다. 마벨은 지난해 말 발표한 셀레스티얼 AI 인수를 올해 2월 완료했다고 공시했다. 인수 대상 기술은 칩과 메모리 사이를 빛으로 연결하는 ‘포토닉 패브릭(Photonic Fabric)’ 기반의 차세대 인터커넥트 플랫폼이다. 당시 거래 규모는 32억5000만달러로 알려졌다.

전대현 기자
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