한미반도체, 연내 ‘2세대 하이브리드 본더’ 공개…HBM5 수요 선제 대응
||2026.04.09
한미반도체가 연내 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 출시하며 고객사와 협업에 나선다고 9일 밝혔다. 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략과 함께 SK하이닉스의 2029년 ‘HBM5’ 양산 시점에 맞춘 선제적 대응이다.
한미반도체는 기존 TC 본더 시장의 지배력을 유지하면서 하이브리드 본딩 기술을 조기에 확보하는 ‘투트랙’ 전략을 추진한다. 이를 위해 1000억원을 투자한 하이브리드 본더 전용 공장을 인천 주안국가산업단지에 건립 중이며 2027년 상반기부터 가동할 계획이다.
하이브리드 본딩은 칩 사이에 ‘범프’라는 납땜 돌기 없이 구리와 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 공정의 물리적 한계를 극복해 데이터 전송 속도와 방열 성능을 획기적으로 높일 수 있어 20단 이상의 고적층 HBM에서 필수 기술로 꼽힌다.
한미반도체는 2020년 선보인 1세대 장비의 노하우를 집약해 나노미터 단위의 정밀도를 높인 2세대 장비를 개발했다. 신공장에는 공기 중 먼지를 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술을 적용한 최고 수준의 ‘100 클래스’ 클린룸이 구축될 예정이다.
6일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 2029년 출시 예정인 8세대 HBM5부터 하이브리드 본딩 기술을 도입할 것으로 전망된다. 카운터포인트는 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 조기 도입을 통해 차세대 AI 반도체 시장의 기술적 우위를 확보할 것이라고 내다봤다.
국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 적층 높이 기준을 완화함에 따라 기존 TC 본더의 활용 기간도 연장될 것으로 보인다. 이에 한미반도체는 올해 하반기 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있는 ‘와이드 TC 본더’를 출시해 단기 수요에 대응한다.
삼성전자와 마이크론 등 경쟁사들도 HBM4 이후 세대부터 하이브리드 본딩 도입을 적극 추진 중이다. SK하이닉스는 한미반도체 등 국내외 장비 공급사들과 협력해 나노미터 단위의 미세 공정 안정성과 수율 확보에 주력하고 있다.
한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다”며 “고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다”고 밝혔다.
이광영 기자
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