인텔 ‘패키징’으로 TSMC 추격…수십억달러 수주 임박

인텔이 첨단 패키징을 파운드리 사업의 핵심 축으로 삼고 투자와 수주 확대에 나섰다. [사진: 셔터스톡]

[디지털투데이 AI리포터] 인텔이 첨단 칩 패키징을 파운드리 사업의 핵심 성장축으로 삼고 투자와 수주 확대에 속도를 내고 있다.

7일(현지시간) IT 매체 아스테크니카에 따르면, 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초의 팹 9·11X를 첨단 패키징 거점으로 육성하는 동시에, 말레이시아 페낭에서도 조립·테스트 및 패키징 역량을 확대하고 있다.

첨단 패키징은 여러 개의 '칩렛'(chiplet)을 하나의 패키지로 통합해 성능과 전력 효율을 높이는 후공정 기술이다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭 메모리와 연결 부품이 복합적으로 결합된 칩 수요가 증가하면서 패키징의 중요성도 커지고 있다. 인텔은 이를 TSMC와의 경쟁에서 돌파구로 활용하겠다는 전략이다.

데이브 진스너(Dave Zinsner) 최고재무책임자(CFO)는 1월 실적 발표에서 패키징 매출이 웨이퍼 매출보다 먼저 의미 있는 성장세를 보일 것이라고 밝혔다. 최근 12~18개월 사이 관련 매출 전망도 수억달러 수준에서 10억달러(약 1조5000억원)를 크게 웃도는 수준으로 상향됐다. 3월 모건스탠리 기술·미디어·통신 콘퍼런스에서는 연간 수십억달러 규모의 패키징 계약 체결이 임박했다고 언급했다.

인텔은 2024년 1월 리오랜초에서 가동을 중단했던 팹 9의 운영을 재개했다. 이 시설에는 수십억달러가 투입됐으며, 미국 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 5억달러(약 7400억원) 보조금도 포함됐다. 인접한 팹 11X는 현재 인텔 첨단 패키징의 핵심 거점으로 활용되고 있다.

수주 확대의 관건은 외부 고객 확보다. 인텔은 2024년 이후 제품 사업과 파운드리 사업을 사실상 분리해 운영하고 있으며, 파운드리 부문은 첨단 반도체 생산과 함께 패키징 사업을 동시에 강화하고 있다. 진스너는 해당 사업의 매출총이익률이 다른 제품과 유사한 40% 수준에 이를 수 있다고 전망했다.

기술 경쟁도 지속되고 있다. 인텔은 2017년 EMIB, 2019년 포베로스(Foveros)를 선보였으며, 지난해 5월에는 전력 효율과 신호 무결성을 개선한 EMIB-T를 공개했다. EMIB-T는 올해 공정에 적용될 예정이다. 또한 고객이 웨이퍼 생산부터 첨단 패키징까지 필요한 공정만 선택해 맡길 수 있도록 했다.

말레이시아 페낭에서도 조립·테스트 역량 확대가 진행 중이다. 인텔은 첨단 패키징을 포함한 현지 확장 1단계를 올해 안에 시작할 계획이다. 다만 고객사들은 인텔의 공장 확장 이행 여부와 TSMC의 웨이퍼 공급 여건을 함께 고려하고 있다는 분석이 나온다. 인텔은 고객 계약이 늘어날 경우 설비투자 확대를 통해 수주 상황이 구체화될 것이라고 밝혔다.