인텔, 첨단 칩 패키징 고객으로 구글·아마존 확보하나...협상 진행 중

[디지털투데이 황치규 기자]인텔이 구글, 아마존과 주문형 반도체(ASIC) 패키징 관련 관련 협의를 진행 중이라고 와이어드가 소식통들을 인용해 6일(현지시간) 보도했다.

이에 따라 구글 TPU와 아마존 트레이니움(Trainium) 칩이 인텔 EMIB-T 패키징 라인에서 생산될 수 있을지 주목된다.

계약 성사 시점은 2026년 하반기로 예상되며 23일 실적 발표에서 추가 내용이 나올 수 있다.

인텔 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스너(David Zinsner)는 고객사들이 수십억달러 규모 선급금 지불까지 검토할 만큼 관심이 높다"면서 "패키징이 현재 파운드리 사업에서 가장 흥미로운 부문으로 떠올랐으며 총이익률이 약 40%에 달할 수 있다"고 말했다.

첨단 패키징 관련해 최근 시장 상황은 인텔에 유리한 분위기다. TSMC 첨단 패키징 생산 용량이 크게 제한된데다 대만에 집중돼 있어 대안을 찾는 수요가 나오고 있다고 와이어드는 전했다.

인텔은 생산 기반도 확대하고 있다. 말레이시아 첨단 패키징 시설은 2026년 가동 예정으로 초기에는 조립과 테스트에 집중한다. 뉴멕시코 팹9(Fab 9)과 팹11X(Fab 11X) 시설에선 3D 첨단 패키징 기술에 집중한다.

반도체 패키징은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 기기와 연결을 용이하게 하는 과정 또는 기술을 의미한다. 패키징은 칩을 보호하고 전기적 및 기계적 연결을 지원한다. 소형 전자제품에서부터 대규모 컴퓨팅 시스템까지 다양한 기기에서 사용된다.