브로드컴, 구글·앤스로픽과 ‘AI 동맹’…2031년까지 칩 공급

브로드컴이 구글과 앤스로픽을 아우르는 전략적 협력 관계를 확대한다. 구글에는 맞춤형 인공지능(AI) 칩을 개발해 공급하고, AI 스타트업 앤스로픽에는 대규모 연산 자원을 지원하는 것이 골자다.

월스트리트저널(WSJ)은 브로드컴이 이런 내용을 골자로 한 3사 간 파트너십 강화 방안을 공개했다고 6일(현지시각) 보도했다.

브로드컴은 공급 보증 계약의 일환으로 2031년까지 구글에 맞춤형 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 공급한다. 여기에는 구글의 차세대 AI 데이터 센터 랙을 위한 네트워킹 부품 및 기타 핵심 구성 요소가 포함된다.

앤스로픽은 여러 기가와트 규모의 컴퓨팅 용량 확보 약정에 따라 2027년부터 약 3.5기가와트(GW) 규모의 TPU 기반 컴퓨팅 자원을 사용하게 된다. 브로드컴은 대규모 인프라 지원을 통해 앤스로픽의 연산 수요에 대응할 계획이다.

브로드컴은 다만 이번 컴퓨팅 용량 확대가 “앤스로픽의 지속적인 상업적 성공에 달려 있다”고 밝혔다. 지원 규모가 향후 앤스로픽의 시장 성과와 연동돼 조정될 수 있음을 시사한 것이다.

브로드컴은 시스템 배치 및 운영을 위해 특정 파트너들과 협의 중이다. 회사 측은 “이번 배치와 관련해 일부 운영 및 재무 파트너들과 논의를 진행하고 있다”고 덧붙였다.

이번 계약은 구글이 자사 TPU의 시장 점유율 확대를 노리는 시점에 성사됐다. WSJ는 앞서 구글이 TPU 시장 확대를 위해 외부 협력을 강화하는 방안을 모색 중이라고 보도했다.

이광영 기자
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