[디지털투데이 석대건 기자] 에이디테크놀로지가 자체 개발 2나노 CPU 플랫폼을 앞세워 북미 AI 인프라 시장 공략에 나선다. 에이디테크놀로지는 미국 뉴저지에서 북미 반도체 설계 전문 기업 케니테크놀로지스(Kenyi Technologies·이하 케니)와 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC)용 SoC 플랫폼 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 3일 밝혔다. 

이번 협력은 에이디테크놀로지의 2나노 공정 기반 커스텀 CPU인 'ADP620'이 실제 고객 프로젝트에 처음 적용되는 사례다. 케니는 퀄컴(Qualcomm) 출신 엔지니어들이 설립한 기업으로, AI 추론 및 네트워킹 가속화 분야를 주력으로 한다. 

양사는 ADP620을 중심으로 케니의 데이터 처리 장치(DPU)와 Arm 기반 컴퓨팅 칩렛을 단일 패키지에 집적한 에지 서버 솔루션을 공동 개발한다. 협력 범위는 칩렛 기반 프로세서 설계부터 인터포저 설계, 패키징 제조까지 전 공정을 포함한다.

이번에 개발하는 에지 서버 DPU는 현재 무선망 시장의 약 90%를 차지하는 분산 무선 접속망(DRAN) 환경과 차세대 지능형 무선접속망인 AI-RAN 시장을 겨냥한다. 고성능 CPU 칩렛과 특화된 DPU를 결합해 기존 범용 CPU 중심 서버 대비 전력 효율성과 확장성을 높이는 동시에 제조 비용도 낮출 것으로 회사는 전했다.

에이디테크놀로지는 칩렛 간 연결 인터포저 설계와 첨단 패키징 제조 공정 전반을 주도한다. 회사는 설계 서비스와 지식재산권(IP), 후공정(OSAT)을 포함한 턴키 방식으로 고객사의 개발 리스크를 낮추고, 클라우드 AI·머신러닝 등 고성능 컴퓨팅이 필요한 수직 시장 내 공급망 리더십을 강화할 계획이라고 밝혔다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 "이번 협력은 당사의 전사적 역량을 집중해 개발한 'ADP620'이 글로벌 시장에서 기술적 가치를 인정받은 첫 번째 사례"라며 "단순 디자인하우스를 넘어 아키텍처 설계의 태동 단계부터 최종 완제품 제조에 이르는 전 과정을 주도적으로 이끄는 '글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너'로서 북미 등 해외 시장에서 전략적 파트너십을 더욱 확대해 나가겠다"고 말했다.

빈센트 롱크(Vincent Loncke) 케니 대표는 "에이디테크놀로지의 독자적인 2나노 HPC CPU 플랫폼과 첨단 패키징 분야의 전문성은 차세대 반도체 시장을 공략하기 위한 가장 이상적인 파트너 조건"이라며 "양사의 핵심 기술력을 결합해 급성장 중인 글로벌 텔코(Telco) 서버와 에지 컴퓨팅 시장을 선도할 수 있는 고성능 칩렛 솔루션을 선보이겠다"고 전했다.

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