브이엠, SK하이닉스와 815억원 규모 반도체 장비 공급 계약 체결
||2026.03.25
[디지털투데이 임민철 에디터] 브이엠(089970)이 3월 24일 공시를 통해 SK하이닉스와의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2026년 3월 24일부터 11월 23일까지로, 계약금액은 815억5600만원이다. 이는 브이엠의 최근 매출액 702억7741만1560원 대비 116.05%에 해당한다.
계약에 따라 브이엠은 대한민국 내에서 SK하이닉스에 반도체 제조장비를 공급하게 된다. 대금 지급 조건은 납품 시 90%, 셋업 완료 후 10%로 설정됐다.
브이엠은 2024년 12월 결산 기준으로 자산총계 1657억원, 부채총계 414억원, 자본총계 1243억원을 기록했으며, 매출액은 703억원, 영업손실은 86억원, 당기순손실은 35억원이다.
2026년 3월 25일 오전 10시 3분 한국거래소 기준 브이엠의 주가는 전일 대비 3.30% 상승한 4만8500원에 거래되고 있다.
브이엠은 2018년 8월 23일 코스닥 시장에 상장된 반도체 전공정 장비 제조업체다.
단일판매ㆍ공급계약체결
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 제조장비 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 81,556,000,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 81,556,000,000 | |
| 최근 매출액(원) | 70,277,411,560 | |
| 매출액 대비(%) | 116.05 | |
| 3. 계약상대방 | SK하이닉스 | |
| - 최근 매출액(원) | 69,192,960,000,000 | |
| - 주요사업 | 반도체소자 제조 및 판매 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2026-03-24 |
| 종료일 | 2026-11-23 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | - 납품 시 : 대금의 90% - 셋업 완료 후 : 대금의 10% |
|
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2026-03-24 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - |
| 유보사유 | - | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 당사와 계약상대방의 최근매출액은 2024년 연결재무제표를 기준으로 작성하였습니다. - 상기 계약기간 종료일은 세금계산서 발행 예정일이며, 세금계산서 발행일에 맞춰 대금지급이 이루어질 예정입니다. 장비 입고일 등의 변동으로 인한 세금계산서 발행 예정일이 변경될 수 있습니다. - 상기 계약금액은 부가가치세를 제외한 금액입니다. - 상기 계약금액 총액(원)은 계약일과 계약 상대방이 동일하여 계약상대방의 PO금액을 합산한 금액입니다. - 본 계약 건을 포함하여, 2026년 당해 연도 중 해당 계약상대방과 체결한 누적 공시 수주 금액은 총 2,061억원입니다.(2026년 01월 19일 공시된 계약상대방 자회사 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.와의 계약 건 약 185억원은 제외된 금액입니다) |
||
| ※ 관련공시 | - | |
