TI,전력 밀도 3배 높인 전력 모듈 공개… AI·전기차 겨냥
||2026.03.24
미국 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도를 높일 수 있는 신규 전력 솔루션을 제시했다. 고성능 평면 변압기와 절연 전력단을 하나의 패키지에 통합해, 고집적·고효율 설계 수요에 대응하겠다는 전략이다.
TI는 24일 온라인 기자 간담회를 통해 자사 멀티칩 패키징 기술 ‘아이에스오실드(IsoShield)’를 적용한 절연 전원 모듈을 선보였다. 해당 모듈은 전력 밀도와 효율성, 안전성을 동시에 개선한 것이 특징이다.
특히 분산 전력 아키텍처를 적용해 단일 지점 오류(single point of failure)를 방지하고, 기능 안전 요구사항을 충족할 수 있도록 설계됐다고 회사 측은 설명했다.
박수민 TI 아날로그 기술지원 담당(FAE)은 “AI와 클라우드 확산으로 제한된 공간에 더 많은 전력을 공급해야 하는 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “이를 해결하기 위해 IsoShield 멀티칩 패키징 기술 기반의 절연 전원 모듈을 개발했다”고 말했다. 이어 “신규 모듈은 기존 대비 크기를 약 70% 줄이면서도 전력 밀도는 최대 3배까지 향상됐고, 단일 장애 지점을 제거해 높은 수준의 신뢰성과 안전성을 확보했다”고 설명했다.
TI는 모듈 소형화를 위한 설계를 지속해왔다. 인쇄회로기판(PCB) 면적은 기존 846제곱밀리미터(㎟)에서 152㎟로 축소됐고, 높이는 11.4밀리미터(㎜)에서 2.65㎜로 낮아졌다. 무게는 6.2그램(gm)에서 0.9gm으로 줄었으며, 자재 수(BoM)도 33개에서 8개로 감소했다.
이 같은 기술을 바탕으로 TI는 350종 이상의 전원 모듈 포트폴리오를 구축했으며, 다양한 전력 설계와 애플리케이션에서 성능 최적화를 지원하고 있다.
TI는 해당 모듈이 전기차와 데이터센터 분야에서 활용도가 높을 것으로 보고 있다. 전기차의 경우 모듈 경량화와 소형화를 통해 주행거리 향상과 에너지 효율 개선 효과를 기대할 수 있고, 데이터센터에서는 고밀도 전력 공급과 안정성 확보에 기여할 수 있다는 설명이다.
박 담당은 “자체 온도 테스트 결과 영하 45도에서 영상 120도 환경에서도 안정적인 성능을 유지했다”고 밝혔다.
TI는 이 기술을 기반으로 엔비디아와 차세대 인공지능(AI) 데이터센터를 위한 800V DC 전력 아키텍처 솔루션도 공개한 바 있다. 해당 아키텍처에는 800V 핫스왑 컨트롤러, 800V-6V DC/DC 버스 컨버터, 6V-1V 미만 다상 벅 컨버터 등이 포함된다.
한편 TI는 3월 23일부터 26일까지 미국 텍사스에서 열리는 ‘2026 APEC’에서 관련 기술을 선보일 예정이다. IsoShield 기반 절연 전원 모듈은 300킬로와트(kW)급 자동차용 SiC(실리콘카바이드) 트랙션 인버터 레퍼런스 설계에 적용돼 공개되며, 이와 함께 데이터센터·자동차·휴머노이드 로봇·에너지·USB Type-C 애플리케이션용 전력 기술도 전시된다.
카난 사운다라판디안(Kannan Soundarapandian) TI 고전압 제품 사업부 부사장은 “패키징 혁신은 전력 산업의 변화를 이끌고 있다”며 “IsoShield 기술을 통해 소형·고효율·고신뢰 전원 솔루션을 보다 빠르게 시장에 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.
허인학 기자
ih.heo@chosunbiz.com
