[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자가 엔비디아 GTC 2026 현장에서 높은 관심을 받고 있다. 삼성전자는 이번 행사 전시 부스에 이틀간 누적 관람객은 약 1500명으로 집계됐다고 19일 전했다. 이미 지난해 전체 방문객 수를 넘어선 수치로, 행사 종료 시점 기준으로는 총 3000명 이상이 방문할 것으로 예상된다.

삼성전자는 3년 연속 GTC에 참가했다. 2024년과 2025년에 이어 올해도 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 부스를 직접 방문했다. 특히 올해는 세계 최초로 양산 출하한 HBM4와 세계 최초로 선보인 HBM4E를 한데 모은 'HBM HERO WALL'은 부스 내 핵심 전시물로 관람객의 이목을 끌었다.

삼성전자 관계자는 "올해 삼성전자 부스의 높은 관심은 차별화된 제품 경쟁력과 기술력이 현장에서 부각된 결과"라며 "특히 최근 메모리 쇼티지 등 시장 환경 변화와 맞물리며, 삼성전자의 메모리 기술력에 대한 관심이 더욱 확대된 것"이라고 말했다.

삼성전자 부스는 AI 팩토리, 로컬 AI, 피지컬 AI의 3개 테마로 구성됐다. AI 팩토리 존에서는 LPDDR5X, SOCAMM2, GDDR7, PM1763, PM1753 등 차세대 AI 데이터센터용 메모리 포트폴리오를 전시했다. 로컬 AI 존에서는 LPDDR6와 함께 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 DGX Spark 및 DGX Station에 적용 가능한 PM9E1, PM9E3 등 소형 폼팩터 기반 스토리지를 선보였다.

피지컬 AI 존에서는 엔비디아 DRIVE AGX 플랫폼을 지원하는 Auto LPDDR5X, Detachable AutoSSD 등 차량용 메모리를 전시했다. 모빌리티에서 로보틱스까지 확장 가능한 제품군을 소개했다.다. 3개 존을 순차적으로 관람하는 동선을 통해 엔비디아 플랫폼에서의 삼성전자 메모리 역량을 체감할 수 있도록 구성했다고 회사는 전했다.

이번 전시에서 관람객 관심이 가장 집중된 공간은 '엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)'와 '게임존(Game Zone)'이다. 엔비디아 갤러리에는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'을 구성하는 핵심 메모리인 HBM4, SOCAMM2, PM1763이 실물로 전시됐다. 

특히 업계 최초로 양산 출하된 HBM4에 대한 관심이 높았다. 개막일 기조연설에서 젠슨 황 CEO가 '그로크(Groq) 칩을 삼성이 생산한다'고 언급한 이후, 해당 칩이 구현된 웨이퍼 전시에 관련 질문이 이어졌다고 회사는 전했다. 게임존에서는 AI 기반 카메라로 촬영한 사진을 젠슨 황 CEO의 트레이드마크인 가죽 재킷 착용 모습으로 변환해주는 체험형 이벤트가 진행됐다. 

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