삼성전자, AMD와 AI 메모리 협약 체결...HBM4 우선 공급하기로

[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자가 AMD에 차세대 AI 메모리를 우선 공급한다. 삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수(Lisa Su) AMD CEO를 비롯한 양사 경영진이 참석했다.

이번 협약을 통해 삼성전자는 AI 가속기에 탑재되는 HBM4를 AMD에 우선 공급한다. 해당 제품은 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. MI455X GPU는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 데이터센터용 AI 연산 가속기다.

해당 HBM4는 데이터 처리속도 최대 13Gbps(업계 표준 8Gbps), 최대 대역폭 3.3TB/s 수준이다. 삼성전자는 업계 최초로 1c D램·4nm 베이스다이 기술 기반 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하하기 시작했다. 삼성전자는 AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이라고 밝혔다.

양사는 AI 데이터센터 분야에서 협력 범위도 넓혔다. 랙 단위 AI 서버 통합 플랫폼 'Helios'와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 끌어올리기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 공동 작업을 진행한다.

아울러 삼성전자는 AMD의 차세대 제품 위탁생산을 위한 파운드리 협력에 대해서도 논의를 이어가기로 했다. 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 턴키 솔루션을 바탕으로 AMD와의 협력을 확대하는 구조다.

전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

리사 수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.

앞서 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사로 역할을 해왔다. 삼성전자 관계자는 "양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정"이라고 말했다.