코윈테크, 반도체 웨이퍼 핸들링 로봇 공급계약 체결

[디지털투데이 석대건 기자] 코윈테크가 국내 반도체기업과 웨이퍼 테스트 공정용 로봇·자동화시스템 공급계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 공급 지역은 국내 반도체 팹이다. 계약 상대방과 규모는 경영상 비밀 유지를 이유로 공개하지 않았다.

이번 계약에서 코윈테크가 공급하는 제품은 반도체 웨이퍼 테스트 공정의 핸들링을 담당하는 로봇·자동화시스템이다. 코윈테크는 반도체 웨이퍼와 MLCC(적층세라믹커패시터) 이송 장비를 국내 주요 반도체 라인에 납품한 이력을 보유하고 있다. 회사는 이 같은 레퍼런스를 토대로 클린룸 환경 특화 설계와 파티클 최소화 구조를 반도체 공정용 시스템에 적용했다.

AI 반도체 수요 증가와 고성능 메모리 중심의 증설 투자가 확대되면서 자동화 시스템 수요도 함께 늘고 있다. 코윈테크 측은 이런 흐름 속에서 자사 로봇 시스템 도입이 빠르게 늘고 있다고 설명했다. 회사는 AMR(자율이동로봇) 및 AGV 공급 실적과 기술력을 바탕으로 AI 반도체 증설 사이클에 대응한 수주 물량 확보에 집중한다는 방침이다.

코윈테크 관계자는 "최근 차세대 반도체 공정 전반에 걸쳐 로봇 도입이 빠르게 확대되고 있는 만큼 이에 적극 대응하기 위해 산업용 6축 로봇을 결합한 AMR과 천정형 이송 물류 시스템(OHT)에 모바일 로봇을 결합한 OHMS(Overhead Hoist transport Mobile Shuttle) 상용화를 추진하고 있다"고 전했다.

이어 "자체 개발한 OHMS의 경우 기존의 천정 레일에서 웨이퍼를 이송하는 OHT를 모바일 로봇으로 변환해 공정간 이송 효율을 높이고 유연성을 확보한 것이 특징"이라며 "지난해 말 개발을 완료하고 올해부터 본격적인 상용화에 돌입해 양산 라인 수주 확보에 나서는 만큼 해당 부문 성과도 기대되는 상황이다"라고 덧붙였다.