리사 수 AMD CEO, 삼성전자 회장·경영진 연쇄 회동

[디지털투데이 석대건 기자] 리사 수 AMD CEO가 삼성전자 경영진과 연쇄 회동을 갖고 파운드리 협력 확대를 논의한다.

업계에 따르면 리사 수 CEO는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 DS부문장(부회장) 등 반도체 관련 주요 경영진과 생산 라인을 둘러볼 예정이다. 방문 후에는 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 겸한 회동을 가질 것으로 알려졌다. 2014년 CEO 취임 이후 수 CEO가 한국을 찾는 것은 이번이 처음이다.

이번 방한의 핵심 의제는 AI 칩 파트너십 강화다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 AI 가속기에 고대역폭메모리(HBM)3E를 공급하며 협력을 이어왔다. 삼성전자가 지난달 6세대 제품인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 만큼, 이번 만남을 계기로 차세대 메모리 협력까지 확대될 것이란 관측이 나온다.

파운드리 수주 가능성도 주목된다. 그동안 중앙처리장치(CPU) 등 일부 물량에 국한됐던 위탁생산이 차세대 AI 칩 등 프리미엄 제품군으로 확대될 것이란 전망이 업계에서 제기되고 있다. AMD는 최근 오픈AI, 메타 등 글로벌 빅테크와 AI 칩 공급 계약을 맺으며 엔비디아 추격에 나서고 있어, 삼성전자 최선단 공정 활용 필요성도 커진 상황이다.

삼성전자는 지난해 테슬라 등으로부터 파운드리 수주를 확보하며 경쟁력 회복에 나서고 있다. AMD까지 고객사로 확보할 경우 파운드리 사업 재건에 탄력이 붙을 것으로 보인다.