글로벌 AI 반도체 시장 주도권을 둔 ‘별들의 전쟁’이 한미 양국에서 동시에 불붙었다. SK하이닉스가 엔비디아와 혈맹을 다지는 사이, 삼성전자는 엔비디아에 이어 AMD와 손잡고 파운드리까지 아우르는 전략적 행보에 나섰다.

최태원 SK그룹 회장은 16일(현지시각) 미국 새너제이에서 개막한 ‘엔비디아 GTC 2026’ 현장을 직접 찾았다. 최 회장이 엔비디아의 연례 기술 행사에 참석한 건 이번이 처음이다.

현장에서 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO와 나란히 SK하이닉스 전시 부스를 돌며 차세대 HBM4 성과를 살폈다. 2월 실리콘밸리에서 황 CEO와 치맥 회동을 가진 데 이어 두 번째 만남이다. 젠슨 황은 전시품에 ‘JENSEN ♡ SK HYNIX’라는 친필 사인을 남기며 양사의 굳건한 동맹을 강조했다.

SK하이닉스는 엔비디아의 최신 플랫폼 ‘베라 루빈’에 들어갈 HBM4를 공급하며 시장 1위 자리를 지키겠다는 전략이다.

SK하이닉스는 “최 회장이 글로벌 AI 생태계 핵심 플레이어와 교류하며 SK하이닉스의 AI 리더십을 강화하고 있다”며 “GTC에서 행보는 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 수 있다”고 말했다.

같은 날 이재용 삼성전자 회장은 리사 수 AMD CEO를 만날 예정이다. 수 CEO는 18일 취임 이후 처음 한국을 찾았다. 그는 삼성전자 평택캠퍼스를 먼저 방문해 전영현 부회장, 한진만 사장 등과 생산 라인을 점검한 후 이재용 회장과 만남을 가질 것으로 알려졌다. 이 회장과 수 CEO는 이날 오후 삼성의 영빈관인 승지원에서 양사 협력을 논의할 가능성이 제기된다.

삼성전자는 엔비디아의 대항마인 AMD과 밀착해 ‘엔비디아-SK하이닉스-TSMC’ 3각 동맹 판도를 흔들어 공급망 주도권을 쥐겠다는 복안이다. 양사의 니즈가 충족한다면 하반기 출시될 AMD 가속기 ‘MI450’에 삼성전자의 칩 탑재가 유력하다는 관측이다. 이를 위해 수 CEO도 이 회장에게 최근 삼성이 세계 최초로 양산한 6세대 HBM(HBM4) 공급 확대를 요청할 것으로 보인다.

일각에서는 이번 회동에서 양사가 HBM을 넘어 파운드리까지 협력을 넓힐 수 있다는 주장이 나온다. AMD가 삼성전자의 최선단 공정을 활용해 차세대 AI 칩을 위탁 생산할 수 있다는 가능성이다.

이광영 기자
gwang0e@chosunbiz.com

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