젠슨 황 “그록3 LPU 제조, 삼성 땡큐”
||2026.03.17
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성전자에 감사를 표하며 파트너십을 강조했다. 황 CEO는 “우리를 위해 ‘그록3 LPU’ 생산을 맡아준 삼성에 고맙다”며 이같이 밝혔다.
이번에 공개된 그록3 LPU는 엔비디아가 지난해 인수한 스타트업 그록의 기술을 기반으로 한 추론 전용 칩이다. 해당 제품은 올해 하반기 출시 예정인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 탑재될 예정이다.
황 CEO는 “삼성전자가 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있으며 현재 가능한 한 빠르게 생산량을 늘리는 중”이라고 설명했다. 이어 해당 칩의 시장 출하 시점을 올해 3분기쯤으로 공식화했다.
이번 발표로 삼성전자는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 것을 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 영역까지 협력을 확장하게 됐다. 양사는 메모리와 제조를 아우르는 ‘토털 AI 파트너십’ 체제를 구축하게 된 셈이다.
삼성전자는 이번 GTC 현장에서 베라 루빈 플랫폼에 들어가는 6세대 HBM4와 소캠(SOCAMM)2, SSD PM1763 등 메모리 솔루션 전반을 공급한다고 발표했다. 메모리 공급사 중 이 모든 제품이 탑재된 플랫폼 실물을 선보인 곳은 삼성전자가 유일하다.
삼성전자는 7세대 제품인 ‘HBM4E’ 실물 칩과 ‘코어 다이’ 웨이퍼를 처음 공개하며 기술력을 과시했다. HBM4E는 핀당 16Gbps 전송 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원해 기존 제품보다 성능이 향상됐다.
삼성전자는 1c D램 공정과 삼성 파운드리의 4나노 베이스 다이 설계 역량을 결합해 HBM4E 개발을 가속화한다는 계획이다. 이는 설계부터 제조, 패키징까지 한꺼번에 수행할 수 있는 종합반도체기업(IDM)만의 강점을 내세운 전략이다.
이광영 기자
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