세미파이브, 180억 규모 AI NPU 설계 수주

[디지털투데이 석대건 기자] 세미파이브가 삼성전자 4나노(SF4X) 공정 기반 인공지능(AI) NPU 개발 턴키 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 계약 규모는 약 180억원(1250만달러)이다. 협력 대상은 AI 반도체 팹리스 기업으로, 구체적인 사명은 공개되지 않았다.

이번 수주는 엑시나(XCENA)의 CXL 기반 4나노 개발 사업과 하이퍼엑셀(HyperAccel)의 LPU(LLM Processing Unit) 4나노 개발 사업에 이은 것으로, 4나노 공정 기반 AI 반도체 설계 수주를 잇달아 따내며 업계 내 NPU 설계·양산 레퍼런스를 넓혔다.

이번에 개발할 NPU는 네트워크 연결 없이 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온프레미스(On-premise) 환경을 겨냥한다. 고해상도 비전 AI와 거대언어모델(LLM) 추론 등 대규모 데이터의 실시간 처리에 대응하는 구조로 설계된다. 차세대 메모리 인터페이스를 선제 적용해 데이터 병목을 구조적으로 줄이고, PPA(전력·성능·면적) 효율을 높이는 것이 핵심 설계 방향이다.

세미파이브는 칩 스펙 정의부터 로직·물리 설계, 패키징, 소프트웨어 개발, 시제품 제작, 양산 공급까지 전 과정을 맡는 엔드 투 엔드(End-to-End) 방식을 기반으로, ASIC 개발 효율성을 높이고, 고객사는 AI 아키텍처와 서비스 경쟁력 강화에 집중할 수 있다고 회사는 전했다.

현재 800㎟ 이상 빅다이(Big Die) 턴키 프로젝트를 진행 중이며, 하이 스피드 인터페이스 설계 역량도 갖추고 있다. 향후 고성능 AI ASIC 수요 증가에 맞춰 글로벌 AI 생태계 내 전략적 파트너로 입지를 다져간다는 전략이다.

조명현 대표는 "이번 수주는 세미파이브가 축적해 온 기술 레퍼런스와 맞춤형 반도체 설계 역량이 시장에서 가장 강력한 경쟁 우위에 있음을 다시 한번 증명한 사례"라며 "AI 아키텍처를 가진 고객사들과의 협력을 통해 고성능 AI 반도체 개발 분야에서 시너지를 극대화하고, AI ASIC 전문 기업으로서 맞춤형 반도체 시장의 주도권을 선점해 나가겠다"고 말했다.