테슬라 차세대 칩 AI6 일정 또 밀린다…로봇·자율주행 로드맵 ‘삐끗’

테슬라의 AI 칩 개발 지연은 단순한 일정 문제가 아니라 자율주행·로봇 전략 전반에 영향을 미칠 수 있다. [사진: Reve AI]

[디지털투데이 홍진주 기자] 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI6’ 개발 일정이 약 6개월 지연된 것으로 나타났다.

12일(현지시간) 전기차 매체 일렉트릭에 따르면, 테슬라의 자율주행차와 옵티머스 로봇, AI 데이터센터 구동을 위해 설계된 AI6 칩의 출시 일정이 삼성 파운드리의 2나노 공정 지연으로 미뤄졌다. 한국 반도체 전문 매체 디일렉은 삼성의 2나노 공정용 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 프로토타입 가동이 약 6개월 연기되면서 관련 고객사의 칩 개발 일정도 함께 영향을 받고 있다고 보도했다.

이번 지연은 테슬라뿐 아니라 동일한 공정 노드를 사용하는 고객사에도 영향을 주고 있다. 한국 AI 반도체 스타트업 딥엑스(DeepX) 역시 삼성의 2나노 공정으로 생산할 예정이던 AI 칩 ‘DX-M2’의 일정이 늦춰졌다. 이 칩은 약 5와트(W) 전력으로 최대 1000억 개 파라미터 모델을 실행할 수 있는 온디바이스 생성형 AI 칩으로, 당초 2027년 2분기 양산이 예상됐지만 현재는 최소 2027년 3분기 이후 품질 테스트가 시작될 전망이다.

테슬라는 지난해 삼성전자와 약 165억달러 규모의 계약을 체결하고 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정으로 AI6 칩을 생산하기로 했다. 계약은 2033년까지 진행되며 초기에는 월 약 1만6000장의 웨이퍼 생산 능력을 확보한 것으로 알려졌다. 이후 테슬라는 이를 월 4만장 수준까지 확대하는 방안을 논의해 왔다.

하지만 삼성의 2나노 공정 준비가 지연되면서 AI6 칩의 실제 상용화 시점도 늦어질 가능성이 커졌다. 업계에서는 해당 칩이 2028년 이전에는 테슬라 차량이나 로봇에 탑재되기 어려울 것으로 보고 있다.

이 문제는 테슬라의 반도체 로드맵에도 영향을 미치고 있다. 테슬라는 현재 AI5 칩의 대량 생산 일정도 2027년 중반으로 연기한 상태이며, 이에 따라 자율주행 전용 차량 '사이버캡'은 기존 테슬라 AI4 하드웨어 기반으로 출시될 예정이다.

한편 삼성 파운드리 사업부에도 이번 지연은 중요한 변수로 작용한다. 삼성은 첨단 공정 경쟁에서 TSMC를 따라잡기 위해 2나노 공정을 핵심 전략으로 추진해 왔으며, 테슬라 AI6 칩 생산과 HBM4 관련 로직 다이를 주요 성장 동력으로 삼고 있다. 그러나 MPW 가동이 연기된 것은 공정 수율이나 기술 성숙도 문제를 해결해야 할 과제가 남아 있음을 시사한다는 분석이 나온다.

업계에서는 테슬라의 공격적인 칩 개발 일정과 실제 반도체 제조 현실 사이의 격차가 커지고 있다는 지적도 나온다. AI 인프라 투자 확대 속에서 차세대 자율주행과 로봇 기술을 구동할 핵심 칩의 상용화 시점이 계속 미뤄질 경우, 테슬라의 AI 전략에도 일정 부분 제약이 생길 수 있다는 전망이다.