AI 칩 제조사 세레브라스, 오라클 고객 합류…엔비디아·AMD에 도전장

세레브라스가 오라클 고객으로 합류하며 엔비디아·AMD 중심의 AI 칩 시장에 본격 도전장을 내밀었다. [사진: 세레브라스]

[디지털투데이 AI리포터] 인공지능(AI) 칩 제조사 세레브라스(Cerebras)가 소프트웨어 기업 오라클(Oracle)의 주요 고객으로 합류하며 엔비디아(NVIDIA)·AMD 중심의 AI 반도체 시장에 본격적으로 도전장을 내밀었다.

11일(현지시간) 경제매체 CNBC에 따르면, 오라클은 실적 발표 이후 진행된 컨퍼런스콜에서 세레브라스 칩 도입 사실을 공개했다. 클레이 마고이어크(Clay Magouyrk) 오라클 최고경영자(CEO) "우리는 엔비디아와 AMD 칩뿐 아니라 세레브라스와 포지트론(Positron) 같은 AI 하드웨어도 함께 도입하고 있다"라고 밝혔다.

세레브라스는 초대형 AI 프로세서인 WSE-3 칩을 기반으로 클라우드 서비스를 제공하는 기업이다. 회사는 2024년 기업공개(IPO) 추진하며 증권신고서를 제출했지만, 지난해 10월 이를 철회했다. 이후 곧바로 11억달러(약 1조6000억원) 규모 투자 유치를 발표했으며, 당시 기업 가치는 약 81억달러(약 12조원)로 평가됐다. 앤드류 펠드먼(Andrew Feldman) CEO는 세레브라스가 여전히 IPO 추진 계획을 유지하고 있다고 밝혔다.

오라클과의 협력은 세레브라스가 중동 고객에 지나치게 의존한다는 시장의 우려를 완화하는 계기가 될 전망이다. 세레브라스는 올해 초 오픈AI로부터 100억달러(약 14조7000억원) 규모 투자 약속을 받았으며, 챗GPT 프로 고객을 위한 AI 모델 '코덱스-스파크'(Codex-Spark) 개발에도 참여하고 있다.

현재 오라클의 공식 가격표에는 세레브라스 옵션이 포함되어 있지 않다. 그러나 실적 발표 자리에서 직접 언급된 것은 세레브라스의 시장 입지가 강화되고 있음을 보여주는 신호로 해석된다.

한편 오라클은 이번 실적 발표에서 시장 예상치를 웃도는 성과를 발표하며 2027년 가이던스를 상향 조정했다. 특히 남은 성과 의무(RPO)는 전년 대비 약 4배 증가한 5530억달러(약 811조원)를 기록했다. AI 칩 시장이 빠르게 확대되는 가운데 세레브라스가 엔비디아와 AMD의 아성에 도전하는 새로운 경쟁자로 부상할지 주목된다.