과기정통부, 국내 ‘AI CCTV’ 핵심부품 반도체칩 국산화 지원

[디지털투데이 이진호 기자] 과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 함께 인공지능(AI) CCTV의 '뇌' 역할을 담당하는 핵심부품 SoC(System on Chip)의 국산화 연구개발을 지원한다고 9일 밝혔다.

SoC는 프로세서, 메모리, 센서 등을 집적해 영상처리, 압축, 통신, AI 연산 등 핵심 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체로 CCTV 성능을 좌우하는 핵심부품으로 꼽힌다.

과기정통부는 미국과 중국, 대만 등 대형업체가 장악하고 있는 글로벌 시스템 반도체 시장의 국산 공급망을 확보하기 위해 SoC 칩 개발을 지원해왔다. 1~2세대 칩 개발을 통해 상용 완제품의 국내보급과 설계·제조 전 과정을 국산화하는 성과도 있었다.

과기정통부는 고성능 영상처리기술과 보안내재화 등 최신 신기술 개발 트렌드를 반영한 새로운 SOC 개발 과제를 기획했다. 올해부터 2029년까지 총 45억원을 투입해 ▲실시간 고성능 영상처리 내재화 ▲SBOM, 국가암호체계, 양자내성(PQC) 등 보안내재화 ▲실환경기반 실증 및 기술사업화 기획을 지원한다.

과기정통부는 "이번 연구개발 지원을 통해 국산 온디바이스 AI 영상보안 분야 핵심부품의 자립도 강화가 기대된다"고 말했다. 또 해킹 등 보안 우려로 시행된 미국 국방수권법에 따라 특정국 CCTV의 미국 도입이 배제되면서 국내업체 반사효과도 기대하고 있다.

임정규 과기정통부 정보보호네트워크정책관은 "물리보안 산업은 시장 규모와 수출이 지속적으로 확대될 것으로 예상된다"며 "AI CCTV의 성능을 좌우하는 핵심부품인 반도체칩 국산화를 통해 우리 기업이 탄탄한 공급망을 가지고 세계시장을 공략하도록 적극 지원하겠다"고 밝혔다.