한화시스템, 국방반도체 ‘설계 주권’ 확보 나섰다
||2026.03.05
한화시스템은 5일 서울대학교, 성균관대학교와 각각 국방·우주 반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R&D)센터를 설립한다고 밝혔다. 공동연구센터는 양 대학 내 반도체 및 정보통신 연구 인프라를 활용해 운영된다.
이번 산학협력의 핵심은 '설계 기술 내재화'다. 한화시스템과 서울대 반도체공동연구소는 2031년까지 '통신용 고주파수 반도체 설계 기술'을 공동 개발한다. 해당 반도체는 군 통신위성, 이동형 단말기, 무인기 등에 적용되는 핵심 소자로, 미래 전장에서 육·해·공·우주를 실시간으로 연결하는 초고속·저지연 군 통신망 구현의 기반이 된다.
앞서 한화시스템은 군 저궤도 위성통신 구현에 필수적인 '트랜시버 우주반도체' 개발 과제를 수주한 바 있다. 이번 공동연구는 해당 기술을 단발성 개발이 아닌, 장기적인 설계 역량 축적으로 확장하는 성격을 갖는다
특히 이 반도체는 현재 전량 수입하고 있는 지대공 유도무기체계, 전투기, 관측위성의 레이다 안테나를 구성하는 핵심 소자로, 표적 탐지와 추적 성능을 좌우한다. 최근 중동전 실전에서 입증된 천궁-II, L-SAM의 다기능레이다(MFR)를 비롯해 전투기 AESA 레이다와 위성 SAR로의 활용도 가능하다.
글로벌 안보 파트너로 격상하고 있는 K-방산 제품의 적기 수출을 위해 국방반도체의 국산화는 최우선 과제이며, 동시에 상용 반도체보다 훨씬 높은 신뢰성이 요구되는 전략 개발 품목이다. 한화시스템은 이번 산학협력을 통해 부품부터 체계 종합까지 전 단계의 국방 반도체 경쟁력을 확보하고, 국산화의 중심 기업으로 도약한다는 목표를 제시했다.
