디아이, 삼성전자와 95억 반도체 검사장비 공급계약 체결

[디지털투데이 김지선 에디터] 반도체 장비 제조업체 디아이(003160)는 3월 4일 공시를 통해 삼성전자와의 반도체 검사장비 공급계약 체결을 발표했다. 계약금액은 95억5516만4000원이며, 이는 최근 매출액 2139억5740만2579원의 4.5%에 해당한다.

계약기간은 2026년 3월 3일부터 12월 31일까지로, 공급지역은 대한민국이다. 계약에 따라 디아이는 DDR5용 차세대 BURN IN TESTER와 NAND용 고속 BURN IN TESTER를 삼성전자에 공급한다.

대금지급조건은 납품 후 10일 이내에 90%를 지급하고, 검수 후 10일 이내에 나머지 10%를 지급하는 방식이다. 계약금액은 부가가치세(VAT)를 제외한 금액으로, 최근 매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 2024년 연결재무제표상의 매출액 기준이다.

디아이는 2024년 12월 결산 기준으로 매출액 2140억원, 영업이익 31억원, 당기순이익 28억원을 기록했다. 2026년 3월 4일 오전 11시 00분 한국거래소 기준 디아이의 주가는 전일 대비 2200원 하락한 3만350원에 거래되고 있다.

디아이는 1996년 7월 31일 코스피 시장에 상장된 반도체 장비 제조업체다.

단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

1. 판매ㆍ공급계약 구분		기타 판매ㆍ공급계약
- 세부내용		반도체 검사장비 공급계약 (DDR5용 차세대 BURN IN TESTER 및 NAND용 고속 BURN IN TESTER)
2. 계약내역	계약금액(원)	9,555,164,000
	최근매출액(원)	213,957,402,579
	매출액대비(%)	4.5
	대규모법인여부	미해당
3. 계약상대		삼성전자(주) (Samsung Electronics Co., Ltd.)
- 회사와의 관계		-
4. 판매ㆍ공급지역		대한민국
5. 계약기간	시작일	2026-03-03
	종료일	2026-12-31
6. 주요 계약조건	계약금ㆍ선급금 유무	무
	대금지급 조건 등	(중도금) 납품 후 10일 이내 90% 지급 (잔금) 검수 후 10일 이내 10% 지급
7. 계약(수주)일		2026-03-03
8. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
- 상기 계약금액은 부가가치세(VAT) 제외 금액임. - 상기 최근매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 2024년 연결재무제표상의 매출액 기준임. - 상기 계약(수주)일은 당사 P/O 접수일임.
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