딥시크 차세대 멀티모달 LLM ‘V4’ 뜬다...중국 AI 칩으로 개발

[디지털투데이 황치규 기자]중국 AI 스타트업 딥시크가 3월초 최신 거대 언어 모델을 공개할 예정이라고 파이낸셜타임스(FT)가 28일(현지시간) 보도했다.

딥시크가 신모델을 내놓는 것은 1년여 만이다.

보도에 따르면 딥시크는 항저우에 본사를 둔 딥시크는 이미지·영상·텍스트 생성 기능을 갖춘 멀티모달 모델 'V4' 출시를 준비 중이다. FT는내부 사정에 정통한 소식통 2명을 인용해 이같이 전했다.

딥시크는 V4 개발을 위해 중국 AI 칩 기업 화웨이, 캠브리콘과 협력했다. 미국산 칩에 대한 의존도를 줄이고 중국산 반도체 생태계를 강화하려는 시도로 해석된다.

딥시크는 지난해 저비용 고성능 모델을 잇따라 공개하며 오픈AI 등 미국 AI 기업들을 위협하는 다크호스로 주목을 받았다.