한미반도체, BOC COB 본더 美 기업에 공급
||2026.02.27
한미반도체가 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 인도 구자라트 공장에 이를 공급한다고 27일 밝혔다.
BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정 등 서로 다른 두 가지 반도체 패키징 공정을 한 대의 장비에서 처리할 수 있는 세계 최초의 장비다. 기존에는 공정마다 별도 장비가 필요했지만 이 장비 한 대로 두 공정을 모두 소화할 수 있다.
두 공정은 칩을 붙이는 방식에서 차이가 난다. BOC(Board On Chip)는 칩을 뒤집어 기판에 붙이는 방식으로 신호 전달 속도가 빠른 D램 제품에 주로 쓰인다. COB(Chip On Board)는 칩을 뒤집지 않고 기판에 붙이는 기존 방식으로 대용량 낸드플래시 제품에 활용된다.
그동안 반도체 기업은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 별도로 구매해야 했다. 한미반도체는 한 대로 두 공정을 모두 처리할 수 있는 장비를 개발해 비용과 공간 효율성을 높였다.
한미반도체 관계자는 “BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력이다”라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정이며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다”고 밝혔다.
변상이 기자
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