ASML, 2030년까지 칩 생산량 50% 향상 전망…EUV 광원 기술 혁신

[디지털투데이 AI리포터] 네덜란드 반도체 기업 ASML 연구진이 핵심 반도체 제조 장비의 광원 출력을 향상시켜, 최대 50% 더 많은 반도체를 생산할 수 있는 기술을 발견했다고 밝혔다.

25일(현지시간) 온라인 매체 기가진에 따르면, ASML은 고성능 반도체 제조에 필수적인 EUV(극자외선) 리소그래피 장비를 생산하는 세계 유일의 기업으로, 장비 내 가장 기술적으로 까다로운 EUV 광원의 출력을 현재 600W에서 1000W로 높이는 방법을 찾아냈다고 발표했다. 더 강력한 EUV 광원을 사용하면 생산성이 향상돼 시간당 칩 생산량이 증가하고, 개당 생산 비용이 감소할 것으로 기대된다.

ASML에 따르면, 2026년 웨이퍼 생산 능력은 시간당 220장에서 2030년에는 약 330장으로 증가할 전망이다. ASML EUV 광원 책임자인 마이클 퍼비스는 "단순한 기술 개선이 아니라, 1000W 달성 기술이 향후 발전을 가능하게 할 것"이라며 "1500W까지의 경로는 상당히 명확하며, 2000W 달성도 불가능하지 않다"고 강조했다.

EUV 장비는 반도체 생산의 필수 요소로, 미국은 여러 정부를 통해 네덜란드 정부와 협력해 중국으로의 수출을 차단해왔다. 이에 따라 중국은 자체적으로 EUV 장비를 개발하는 국가적 프로젝트를 추진 중이다. 미국에서는 서브스트레이트(Substrate)와 엑스라이트(xLight) 같은 스타트업들이 ASML 기술을 대체할 경쟁 기술 개발을 위해 자금을 모으고 있다.