EV그룹, 양산용 차세대 EVG 120 레지스트 공정 시스템 공개

EV그룹(이하 EVG)이 자사의 도포·현상 플랫폼을 업데이트한 차세대 ‘EVG 120’ 자동 레지스트 공정 시스템을 19일 공개했다. 신제품은 콤팩트한 아키텍처와 검증된 설계 요소를 통합해 이전 세대보다 향상된 처리량과 유연성, 정밀한 공정 제어 성능을 갖췄다.

차세대 EVG 120은 첨단 패키징과 전력 반도체 등 급성장하는 응용 분야에 최적화된 솔루션이다. 포토리소그래피(Photolithography)에 필수적인 스핀·스프레이 코팅과 현상 공정을 지원한다. 2인치부터 최대 200㎜까지 다양한 기판을 처리할 수 있다. 박막부터 후막까지 폭넓은 레지스트 소재를 지원해 공정 범용성을 넓혔다.

새로운 플랫폼은 최대 2개의 습식 공정 모듈과 14개의 베이크 플레이트를 통합해 이전 세대 대비 처리 용량을 40% 늘린 것이 특징이다. 반면 장비가 차지하는 면적인 풋프린트(Footprint)는 20% 이상 줄였다. 유연한 모듈형 구성을 통해 장비 유지보수의 편의성과 공간 효율성을 동시에 확보했다.

특히 실시간 공정 모니터링을 위한 ‘인-시투 레지스트 두께 계측(In-situ Resist Thickness Measurement)’과 정밀도를 높이는 ‘웨이퍼 엣지 노광(Wafer Edge Exposure)’ 등 신규 기능이 추가됐다. 두께 측정 범위는 50㎚에서 50㎛에 달한다. 폐루프 피드백 기반의 고압 디스펜싱으로 후막 포토레지스트에서 정밀한 코팅 성능을 제공한다.

토마스 글린스너 EVG 기술 디렉터는 “이번 플랫폼은 연구개발부터 양산 단계까지 아우르는 고객들의 다양한 요구를 지원하도록 설계됐다”며 “컴팩트하면서도 양산에 즉시 적용 가능한 최상의 성능과 총소유비용(TCO)의 조합을 제공할 것”이라고 밝혔다.

이광영 기자
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