세미파이브, Niobium Microsystems와 반도체 설계 및 시제품 공급 계약 체결

[디지털투데이 윤선훈 에디터] 세미파이브(490470)는 2월 19일 공시를 통해 Niobium Microsystems와 반도체 설계 및 시제품 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약명은 완전동형암호 가속기 반도체 설계 및 시제품 공급 계약으로, 주요 사업은 완전동형암호(FHE) 하드웨어 가속기 플랫폼이다.

계약의 확정 금액은 98억9966만6000원이며, 이는 최근 매출액 1118억1306만8704원의 8.85%에 해당한다. 계약 기간은 2026년 1월 6일부터 2027년 8월 13일까지다.

주요 계약 조건으로는 계약금 및 선급금이 있으며, 대금 지급 조건은 계약금 185만4000달러, 1차 중도금 20만4000달러, 2차 중도금 343만달러, 잔금 137만2000달러로 명시됐다.

세미파이브는 자체생산과 외주생산을 통해 판매ㆍ공급할 예정이다. 최근 매출액은 2024년 말 연결재무제표 기준으로 집계됐다.

2026년 2월 19일 15시 39분 한국거래소 기준 세미파이브의 주가는 전일 대비 1350원 상승한 2만8800원에 거래를 마쳤다.

세미파이브는 2026년 2월 19일 코스닥 시장에 상장된 반도체 설계 업체다.

단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

1. 판매ㆍ공급계약 내용		완전동형암호 가속기 반도체 설계 및 시제품 공급 계약
2. 계약내역	조건부 계약여부	미해당
	확정 계약금액	9,899,666,000
	조건부 계약금액	0
	계약금액 총액(원)	9,899,666,000
	최근 매출액(원)	111,813,068,704
	매출액 대비(%)	8.85
3. 계약상대방		Niobium Microsystems, Inc.
- 최근 매출액(원)		-
- 주요사업		완전동형암호(FHE) 하드웨어 가속기 플랫폼
- 회사와의 관계		-
- 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부		미해당
4. 판매ㆍ공급지역		미국
5. 계약기간	시작일	2026-01-06
	종료일	2027-08-13
6. 주요 계약조건	계약금ㆍ선급금 유무	유
	대금지급 조건 등	1. 계약금 : $1,854,000 / 계약 체결후 인보이스 발행뒤 30일내 지급 2. 1차 중도금 : $204,000 / 2026.06.30 이후 인보이스 발행뒤 30일내 지급 3. 2차 중도금 : $3,430,000 / GDS-out 이후 인보이스 발행뒤 30일내 지급 4. 잔금 : $1,372,000 / 시제품 전달후 인보이스 발행뒤 30일내 지급
7. 판매ㆍ공급방식	자체생산	해당
	외주생산	해당
	기타	-
8. 계약(수주)일자		2026-02-19
9. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 상기 최근 매출액은 2024년말 연결재무제표 기준입니다. - 상기 계약금액은 $6,860,000으로 계약일(2026.02.19)기준 서울외국환중개 매매기준환율 1443.10원을 적용하였습니다. - 상기 계약일자는 양사기 계약서 날인 완료한 2026.02.19입니다. - 상기 계약금액 및 계약기간은 설계 개발 진행 과정에서 변경될 수 있습니다.
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