리벨리온, ISSCC서 리벨쿼드 기술력 입증

유창효 리벨리온 하드웨어 엔지니어링 및 하드웨어 아키텍트 총괄(Chief Hardware Architect) [사진: 리벨리온]

[디지털투데이 석대건 기자] AI반도체 업체 리벨리온이 2세대 제품 리벨쿼드를 반도체 학회에서 공개했다. 리벨리온은 미국에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC) 2026에서 리벨쿼드 아키텍처 논문을 발표하고 실시간 데모를 진행했다고 19일 밝혔다. ISSCC는 '반도체 올림픽'으로 불리는 세계 최고 권위의 반도체 설계 학회다.

리벨쿼드는 칩렛 공정을 적용한 차세대 AI반도체다. 리벨리온은 반도체 칩 제조의 물리적 한계인 리티컬 리밋(858㎟)을 극복하기 위해 칩렛 4개를 하나로 연결하는 설계를 채택했다. 이를 통해 단일 거대 칩 생산 시 발생하는 낮은 수율 문제를 해결하고 생산 효율을 높였다. 칩렛 공정은 서로 다른 기능의 소형 반도체 다이를 개별 제작한 뒤 고급 패키징 기술로 하나의 칩처럼 통합하는 방식이다.

리벨리온은 IBM, 미디어텍 등 글로벌 반도체 기업이 참여한 프로세서 세션에서 발표했으며, 학회 현장에서 리벨쿼드 실물 라이브 데모를 진행했다. 단순히 논문상 수치를 제시하는 것을 넘어 실제 시스템 구동 시 발생할 수 있는 변수를 제어하며 양산품 수준의 완성도를 입증했다고 회사는 강조했다.

오진욱 리벨리온 CTO는 "ISSCC에서 논문을 발표하고 실시간 데모를 선보였다는 것은 리벨쿼드가 연구실 수준을 넘어 상용화를 앞둔 제품으로서 완결성을 확보했다는 뜻"이라며 "이번 발표로 확보한 글로벌 수준의 기술적 신뢰를 바탕으로 진행 중인 양산과 글로벌 고객사 PoC에 속도를 내며 대한민국의 AI반도체 역량을 세계무대에서 선보일 것"이라고 말했다.