삼성·SK에 마이크론 가세… ‘HBM4’ 삼파전 예고
||2026.02.18
차세대 고대역폭메모리 HBM4를 둘러싼 글로벌 경쟁이 3파전으로 확대되고 있다. 마이크론이 HBM4 양산과 고객 출하를 공식화하면서 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해 온 시장 구도에 변화가 생길지 주목되고 있어서다. 엔비디아 차세대 AI 가속기 공급망을 선점하려는 경쟁도 한층 치열해지고 있다.
14일 반도체 업계에 따르면 마이크론은 올해 HBM4 생산능력을 웨이퍼 기준 월 1만5000장 규모로 확보할 계획이다. 증권가가 추산하는 마이크론의 전체 HBM 생산능력은 월 약 5만5000장 수준이다. 이 중 30%에 육박하는 물량이 HBM4에 집중될 것으로 보인다.
HBM4는 올해부터 엔비디아의 최신 AI 칩에 탑재되는 핵심 메모리로 공급망 확보 경쟁이 치열한 상황이다. 삼성전자는 6세대 10나노급(1c) D램 공정을 적용해 성능을 끌어올렸고, 최대 11.7Gbps(초당 기가비트) 수준의 데이터 처리 속도를 앞세워 양산 출하를 준비 중이다.
SK하이닉스는 이미 HBM4 개발을 완료하고 양산 체계를 구축했다. 이미 SK하이닉스는 올해 엔비디아의 HBM4 물량 중 3분의 2를 공급하기로 한 것으로 전해진다. 마이크론은 SK하이닉스와 동일한 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다.
이런 가운데 시장에서는 HBM4를 삼성전자와 SK하이닉스가 사실상 양분할 것이라는 전망을 제기했다. 마이크론이 엔비디아 공급망에서 제외될 수 있다는 관측이다. 하지만 마이크론은 이에 대해 직접 반박했다.
마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 2월 11일 미국 리서치 기업 울프 리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 “우리는 이미 HBM4 대량생산에 돌입했고 고객 출하를 시작했다”며 ‘HBM4 탈락설’을 직접 언급했다.
그는 “부정확한 보도를 바로잡겠다”며 “올해 1분기 HBM4 출하량이 성공적으로 확대되고 있다. 지난해 12월 실적 발표 때 언급했던 시점보다 한 분기 빠른 것”이라고 밝혔다. 그는 또 “HBM 생산능력은 순조롭게 확대되고 있으며 몇 달 전 밝힌 대로 2026년 HBM 물량은 이미 전량 솔드아웃(판매완료)”이라고 재차 강조했다.
머피 CFO는 “HBM4 수율은 계획대로 진행 중”이라며 “성능·품질·신뢰성에 대해 매우 높은 자신감을 가지고 있다”고 했다. 이어 “2분기 중 PSCM 공장 인수를 마무리할 예정이다. 해당 공장은 D램 생산에 활용할 것”이라며 “2027년 말이나 2028년부터 공급에 나설 것”이라고 예고했다.
업계에서는 이를 두고 HBM 사업에 대한 강한 자신감이라고 해석한다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 “마이크론이 공급 확대에 적극적인 것은 이미 확보된 수요를 충족하기 위한 최선의 대비책이다”라고 평가했다.
업계 한 관계자는 “마이크론이 HBM4에서 일정 수준의 양산 안정성을 확보할 경우, 엔비디아뿐 아니라 다른 AI 가속기 고객사로도 공급 확대가 가능해진다”면서 “한국 업체들의 HBM 초격차 전략이 시험대에 오르게 될 것이다”라고 내다봤다.
변상이 기자
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