최태원, 美 빅테크와 ‘연쇄 회동’…AI 파트너십 강화
||2026.02.13
||2026.02.13
최태원 SK그룹 회장이 미국 서부 출장에서 엔비디아, 브로드컴, 마이크로소프트(MS), 메타, 구글 등 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 잇따라 만나 AI 생태계 협력 방안을 논의했다. 최 회장은 이번 회동을 통해 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 공급을 넘어 AI 데이터센터와 솔루션 사업까지 아우르는 파트너십을 공고히 하며 글로벌 AI 인프라 시장에서의 입지를 넓혔다.
최 회장은 5일(이하 현지시각) 미국 산타클라라에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만남을 가졌다. 황 CEO의 초대로 이루어진 이번 미팅은 2025 APEC CEO 서밋 이후 3개월 만에 성사됐다. 최 회장은 엔비디아와의 만남 전부터 양사의 협력 현황과 글로벌 AI 생태계의 수요 상황을 살펴보고 이에 대응하기 위한 SK하이닉스의 전략을 직접 점검했다.
회동 현장에서 최 회장은 SK하이닉스가 선보인 반도체 콘셉트 스낵 ‘HBM 칩스’를 황 CEO에게 소개했다. 또한 SK하이닉스가 어려움을 극복하고 글로벌 HBM 선도기업으로 성장하기까지의 스토리가 담긴 책 '슈퍼 모멘텀'도 전달하며 양사의 신뢰 관계를 다졌다.
HBM 개발 초기부터 시작된 양사의 파트너십은 단순 공급 관계를 넘어 제품 기획 단계부터 협력하는 전략적 파트너로 발전했다. SK하이닉스는 엔비디아와 지금까지 다져온 AI 반도체 분야의 깊은 파트너십을 AI 인프라 전반으로 확장시켜 나갈 계획이다.
6일에는 미국 새너제이에 위치한 브로드컴 본사에서 혹 탄 CEO를 만나 중장기 메모리 시장 전망 및 공급 전략을 공유했다. 양측은 데이터센터용 HBM을 중심으로 한 기존 협력 구도를 재점검하고, AI 인프라 전반의 공급 안정화 방안을 폭넓게 논의했다.
특히 이번 회동에서는 차세대 AI 칩 아키텍처와 메모리 통합 기술 관련 대응 전략이 핵심 의제로 다뤄졌다. SK하이닉스는 브로드컴의 AI 칩 설계 단계부터 자사의 메모리 기술이 선제적으로 반영될 수 있도록 협력 범위를 확대해 글로벌 시장에서 ‘원팀’ 체제를 공고히 하기로 했다.
10일 오전에는 미국 시애틀을 찾아 사티아 나델라 MS CEO와 회동하고 AI 데이터센터·솔루션 사업 강화 방안을 논의했다. 양측은 MS가 공개한 자체 AI 가속기 ‘마이아 200(MAIA 200)’을 둘러싼 협력 현황을 공유하고, HBM 장기 공급을 통해 안정적인 수요 기반을 확보하는 방안을 검토했다.
이번 시애틀 회동은 AI 칩부터 데이터센터까지 아우르는 ‘엔드 투 엔드(End-to-End) AI 파트너십’으로 외연을 넓혔다는 점에서 주목된다. SK그룹은 향후 메모리뿐만 아니라 AI 데이터센터 구축·운영, 클라우드 기반 AI 솔루션 등 다양한 영역에서 MS와의 협력을 강화해 글로벌 AI 시장 공략에 속도를 낼 전략이다.
10일 오후 최 회장은 미국 새너제이에서 마크 저커버그 메타 CEO를 만나 메모리 장기 공급 협력 방안을 논의했다. 양사는 메타의 AI 가속기 개발 프로젝트인 ‘MTIA’ 지원 물량 계획을 공유하고, SK하이닉스의 HBM을 MTIA 플랫폼에 맞춰 최적화하는 데 의견을 모았다.
또한 저전력 D램과 낸드 기반 스토리지를 활용한 웨어러블 기기 최적화 방안과 국내 메타 전용 AI 데이터센터 구축 등 차세대 AI 인프라 전반으로 협력을 확대하기로 했다. SK하이닉스는 이미 메타 데이터센터에 기업용 SSD와 서버용 D램을 공급해 온 핵심 파트너로서 기술 방향성을 조기에 확정할 방침이다.
11일에는 미국 새너제이 구글 캠퍼스에서 순다르 피차이 CEO 및 경영진과 AI 메모리 장기 공급 협력을 논의했다. 두 사람은 AI 데이터센터 구축의 핵심 병목인 메모리 확보를 위해 장기 수급 안정화가 중요하다는 데 인식을 같이하고 투자 협력 방안을 폭넓게 협의했다.
SK하이닉스는 구글의 차세대 TPU 아키텍처 로드맵에 맞춘 커스텀(Custom) HBM 공동 설계와 HBM4 기반 협력 등 중장기 AI 칩 로드맵 전반으로 협력을 확대하자는 제안을 전달했다.
이광영 기자
gwang0e@chosunbiz.com
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