제이앤티씨 "반도체 유리기판 상용화 논의 중"

[디지털투데이 석대건 기자] 제이앤티씨가 반도체 유리기판 상용화 시점을 논의 중이다. 제이앤티씨는 NH투자증권 주관 'NHIS Korea Corporate Day 2026'에 참가해 반도체 유리기판(TGV) 사업 진행상황을 공유했다고 12일 밝혔다. 회사는 10일부터 홍콩과 싱가포르에서 글로벌 기관투자자를 대상으로 릴레이 미팅을 진행하고 있다.

제이앤티씨는 국내외 16개 글로벌 고객사와 초기 품질테스트를 완료했다고 전했다. 현재 유상 샘플을 공급하며 상용화 시점을 논의 중이다. 회사는 3D 커버글라스 사업과 함께 반도체 유리기판을 차세대 성장동력으로 삼고 경쟁력을 높이고 있다.

제이앤티씨 관계자는 "이번 IR은 TGV 사업이 본격적인 양산 궤도에 진입했음을 알리는 분기점"이라며 "글로벌 투자자들의 높은 기대감은 전략적 투자 유치와 파트너십 확대로 이어질 것"이라고 말했다.

회사는 반도체 유리기판 전용 라인 구축과 생산능력 확대하기 위해 베트남 현지법인 설비투자 규모를 200억원에서 330억원으로 확대했다. 초기 투자자금 확보도 마쳤다. AI와 고성능 컴퓨팅, 데이터센터 인프라 확대로 반도체 패키징 시장에서 유리기판 수요가 늘고 있다고 설명했다.

조남혁 제이앤티씨 대표이사는 "2026년은 반도체 유리기판 등 최첨단 소재 신사업이 실질적인 매출로 연결되는 원년이 될 것"이라며 "고부가가치 유리소재 시장을 선도하는 글로벌 톱티어 기업으로서 주주 가치 극대화에 최선을 다하겠다"고 말했다.