하나마이크론, 美 전문지서 기술력 인정

[디지털투데이 석대건 기자] 하나마이크론이 미국 반도체 전문지 '세미컨덕터 리뷰'가 선정한 '2026년 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업'에 이름을 올렸다고 12일 밝혔다.

세미컨덕터 리뷰는 기업 임원진과 산업 전문가, 편집위원회로 구성된 패널의 심사를 거쳐 기술력과 시장 신뢰도가 입증된 기업을 매년 선정한다. 회사는 고객 맞춤형 공동 엔지니어링과 풀턴키 솔루션 역량을 인정받았다고 강조했다.

하나마이크론은 고객사 프로젝트 초기 단계부터 참여하는 공동 엔지니어링 모델로 신뢰를 확보했다. 매체는 회사가 메모리 패키징 분야 입지를 바탕으로 비메모리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로 사업을 확장하고 있다고 분석했다. 웨이퍼 테스트부터 패키징, 파이널 테스트, 모듈 조립까지 후공정 전 과정을 아우르는 풀턴키 솔루션을 차별화 요소로 꼽았다.

회사는 차세대 2.5D/3D 패키징 기술 'HIC'를 보유하고 있다. HIC는 고성능 컴퓨팅과 칩렛 기반 고집적 시스템 통합을 가능하게 하는 독자 기술이다. 해당 기술은 글로벌 선도 기업들과 함께 '2025 전자부품기술학술대회(ECTC)'에서 상위 20개 우수 논문에 선정됐다. 또 베트남 법인 안정화를 통해 기술과 규모, 현지화 효율성을 결합한 점도 주목받았다.

회사는 선제적인 연구개발 투자와 고객 맞춤형 솔루션을 통해 후공정 전문기업 위상을 강화할 계획이다. 하나마이크론 관계자는 "이번 선정은 단순 공급업체가 아닌 솔루션 제공기업으로서의 역할을 글로벌 시장에서 인정받은 결과"라고 말했다.