과기정통부,‘AI 반도체’ 첨단패키징 인력 양성 본격화

[디지털투데이 이진호 기자] 과학기술정보통신부는 AI 반도체 핵심 기술인 반도체 첨단패키징 분야 전문 인력 양성을 국가 인프라 고도화와 연계해 본격 추진한다고 10일 밝혔다.

이를 위해 공공 반도체 팹인 나노종합기술원과 한국마이크로전자 및 패키징학회는 11일 서울 강남에서 첨단패키징 전문인력 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

과기정통부는 첨단패키징 생태계 강화를 위해 2024년부터 495억원을 투입해 실리콘 관통 전극(TSV), 재배선(RDL), 인터포저 등 핵심 공정 장비와 기술 구축을 지원하고 있다.

나노종합기술원은 이번 업무협약을 통해 패키징학회 전문가가 직접 참여하는 교육과정을 운영할 계획이다. 과기정통부는 기술원 인프라와 학회 관계자의 전문성을 연계·결합해 연간 총 80명의 현장 맞춤형 인력을 배출할 계획이다.

교육과정은 이공계 졸업생 대상의 14주 장기 과정과 재직자 및 연구자 대상의 5일 심화 과정으로 이원화하고 실습 비중을 80% 이상으로 높인다.

이강우 과기정통부 원천기술과장은 "이번 협업 모델은 한국이 반도체 후공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화하는데 중요한 역할을 할 것"이라고 말했다.