한미반도체, 세미콘 코리아서 차세대 ‘와이드 TC 본더’ 선봬

한미반도체가 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 ‘와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)’를 처음 선보인다. 이 장비는 HBM5와 HBM6 생산에 최적화된 차세대 솔루션이다. 기술적 난제로 상용화가 지연 중인 하이브리드 본더의 공백을 보완할 핵심 장비로 주목받는다.

와이드 TC 본더는 첨단 정밀 본딩 기술을 통해 HBM의 생산 수율과 품질을 동시에 높인 것이 특징이다. HBM의 다이 면적이 넓어짐에 따라 TSV(실리콘관통전극)와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 마이크로 범프 수 증가를 통해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서 전력 효율까지 개선할 수 있다.

이번 신장비에는 접합 강도를 높이면서 HBM 두께를 줄일 수 있는 ‘플럭스리스 본딩’ 기능이 옵션으로 추가됐다. 고려청자에서 영감을 받은 ‘세라돈 그린’ 색상이 디자인에 적용됐다. TC 본더 시장에서 71.2%의 점유율로 글로벌 1위를 기록 중인 한미반도체는 이번 신제품을 통해 시장 주도권을 더욱 공고히 할 전략이다.

시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC 본더 시장은 2030년까지 연평균 13.0%의 성장이 예고돼 있다. HBM5 및 HBM6 개발을 앞둔 글로벌 기업들의 새로운 장비 수요가 본격화될 전망이다.

한미반도체는 2026 세미콘 코리아를 시작으로 3월 중국, 5월 동남아시아, 9월 타이완 등 글로벌 세미콘 전시회에 공식 스폰서로 참여해 마케팅을 전개한다. 2026 세미콘 코리아는 도쿄일렉트론, KLA 등 550여개 기업이 참가하는 국내 최대 규모의 반도체 산업 전시회다.

이광영 기자
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