시스코, AI 겨냥 신형 네트워킹 칩·액체 냉각 스위치 발표

[디지털투데이 황치규 기자]시스코가 AI 인프라를 지원하는 새로운 네트워킹 칩과 시스템을 공개했다고 실리콘앵글이10일(현지시간) 보도했다.

이번에 공개된 실리콘 원 G300은 102.4Tbps 이더넷 스위칭 칩으로, 대규모 AI 클러스터를 지원한다. 새로운 넥서스 9000과 시스코 8000 스위칭 플랫폼에 탑재되며, 공기 및 액체 냉각 옵션을 제공한다.

네트워크 혼잡을 줄이고 GPU 활용도를 높여 작업 완료 시간을 28% 단축할 수 있다는게 회사측 설명이다.

시스코는 실리콘 원 G300 관련해 기존에는 대규모 클라우드 업체가 AI 인프라 확장을 주도했지만, 요즘은 기업과 소버린 클라우드 운영사들도 자체 AI 클러스터를 구축하고 있어 효율적인 네트워킹이 필수라고 설명했다.

시스코는 신형 액체 냉각 스위칭 시스템도 발표했다. 이 시스템은 넥서스 9000과 시스코 8000 제품군에 적용되며, 이전 세대 대비 에너지 효율성을 70% 개선했다고 회사측은 강조했다.

시스코는 AI 기반 네트워크 관리도 강화한다. 시스코는 넥서스 원 관리 플랫폼을 업데이트하고 온프레미스와 클라우드 AI 네트워크를 통합 운영할 수 있도록 지원한다.