케이던스, 반도체 설계 겨냥 AI 에이전트 칩 스택 발표

[디지털투데이 황치규 기자]케이던스 디자인 시스템이 반도체 설계와 검증 분야에 활용할 수 있는 AI ‘슈퍼 에이전트’인 칩스택(ChipStack)을 발표했다고 실리콘앵글이 10일(현지시간) 보도했다.

회사 측에 따르면 슈퍼에이전트는칩 설계 엔지니어 생산성을 10배 향상시키고, 코드 작성부터 테스트벤치 생성, 리그레션 테스트 조율, 디버깅 및 자동 수정까지 지원한다.

칩스택은 단순 AI 에이전트가 아니라 IP 설계, 검증, 시스템 온 칩(SoC) 통합, 디버깅 등 다양한 기능을 조율하는 ‘오케스트라’를 표방한다. 검증 과정이 칩 설계 최대 난관으로 꼽히는 상황에서, 칩 스택은 주니어 엔지니어처럼 작동해 설계 문서, 블록 다이어그램, 웨이브폼, 타이밍 관계를 분석하고, 오류를 자동으로 탐지·수정할 수 있다는게 회사측 설명이다.

케이던스는 칩스택을 활용해 칩 설계와 검증을 자동화하는 것을 목표로 하고 있다. 칩스택은 캐던스 최적화 AI 및 AI 어시스턴트 솔루션과 통합된다.엔지니어는 AI 시스템에 설계 사양을 입력하면, AI가 자동으로 테스트 계획을 생성하고 시뮬레이션을 실행해 로그 및 웨이브폼을 분석한다.. 엔지니어는 AI와 협력하며 마치 주니어 엔지니어를 지도하는 역할을 하게 된다.

칩 스택은 클라우드, 하이브리드, 온프레미스 환경에서 배포 가능하며, 엔비디아, 알테라, 텐스토렌트 등 주요 기업들이 도입을 진행하고 있다고 회사측은 전했다.