EVG, 세미콘 코리아서 하이브리드 본딩·마스크리스 노광 신기술 공개
||2026.02.09
EV그룹(EVG)이 11일 열리는 세미콘 코리아 2026에서 첨단 메모리 반도체와 패키징 시장을 겨냥한 하이브리드·퓨전 본딩, 박막 분리, 마스크리스 리소그래피 기술을 공개한다고 9일 밝혔다.
EVG는 제미나이(GEMINI) FB 웨이퍼 본딩 시스템, EVG40 D2W 오버레이 계측 장비, 레이어릴리즈(LayerRelease) 박막 분리 플랫폼, 리소스케일(LITHOSCALE) XT 마스크리스 노광 시스템을 공개한다. 이 장비들은 HBM 등 첨단 메모리 디바이스와 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조에 활용된다.
게오르크 베르거 EVG 아태지역 세일즈 매니저는 “한국 기업은 첨단 메모리, 3D 집적, 패키징 기술을 선도해 왔다”고 말했다. 윤영식 EVG 코리아 지사장은 세미콘 코리아가 하이브리드 본딩, 리소그래피, 박막 분리 기술을 소개하고 업계 협력을 확대하는 기회라고 설명했다.
EVG는 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W)와 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 솔루션을 소개한다. W2W 본딩은 차세대 3D 낸드와 D램 제조에서 수율과 확장성을 높이는 핵심 기술이다. 회사는 세정·표면 준비·정렬·다이 전사 등 D2W 본딩을 위한 공정 전반을 제공한다. EVG40 D2W는 고정밀 인라인 오버레이 계측을 지원한다.
리소스케일 플랫폼은 스티치리스 패터닝과 디지털 노광을 결합해 패키징 및 MEMS 제조에 적용된다. 이 플랫폼은 AI·HPC용 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 미세 피치 프로브 카드, 첨단 이미지 센서 등 다양한 분야에 쓰인다. 신형 XT 시스템은 기존 대비 최대 5배 높은 처리량으로 대량 생산 적용성을 강화했다.
레이어릴리즈 기술은 IR 레이저를 활용해 초박형 필름을 실리콘 캐리어에서 분리하는 박막 분리 방식이다. 이 기술은 유리 기판 없이도 3D-IC 및 3D 순차 집적 공정을 가능하게 하며, 초박형 레이어에도 하이브리드·퓨전 본딩을 적용할 수 있다.
EVG는 세미콘 코리아 STS 프로그램에도 참여한다. 11일에는 마스크리스 노광 기반 패키징 개발 발표를, 12일에는 레이어릴리즈 기반 캐리어 시스템 기술 발표를 진행한다.
이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com
