저스템, 세미콘코리아서 습도제어 신제품 ‘JDS’ 공개

[디지털투데이 석대건 기자] 저스템이 EFEM과 FOUP의 습도와 온도를 동시에 제어하는 신제품 'JDS'를 세미콘코리아에서 공개한다. 저스템은 오는 11일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 세미콘코리아 2026에 참가해 습도제어 솔루션 'JDS(Justem Dry System)'를 선보인다고 4일 밝혔다.

JDS는 저스템의 2세대 습도제어 솔루션 JFS(Jet Flow Straightener)와 3세대 솔루션 JDM(Jet Dry Module)의 기능을 결합한 제품이다. FOUP 내 습도를 1% 이내로, EFEM 내부는 5~10% 이내로 유지한다. 각각의 온도도 제어해 오염을 사전에 차단하고 수율을 높인다는 설명이다. JDS는 현재 개발 완료 단계로 올 하반기 출시를 목표로 하고 있다.

저스템은 이번 전시에서 2세대 솔루션 JFS도 집중 배치한다. JFS는 3년여 연구개발 끝에 개발한 기류제어 솔루션으로 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업에 1700시스템을 공급했다. 또 차세대 습도제어 솔루션 JPB(Jet Purge Buffer)도 공개한다. JPB는 공정 후 웨이퍼 흄 제거 장치로 5% 이하 습도를 유지하면서 액티브 퍼지 효과를 구현한다.

김용진 저스템 사장은 "JDS와 JFS는 수율 향상을 위한 필수 선택이 되어가고 있다"며 "슈퍼사이클에 진입한 반도체 시장에서 저스템의 습도제어 솔루션이 글로벌 표준이 될 것"이라고 말했다.