AI팩토리부터 버추얼트윈까지...다쏘-엔비디아, 피지컬 AI 플랫폼 동맹
||2026.02.04
[휴스턴(미국)=디지털투데이 황치규 기자]제조 소프트웨어 업체 다쏘시스템과 AI 컴퓨팅 업체 엔비디아가 산업용 AI 확산을 위해 손을 잡았다.
다쏘시스템 버추얼 트윈 플랫폼과 엔비디아 AI 컴퓨팅 인프라를 통합해 산업 AI 플랫폼을 구축하는데 초점이 맞춰져 있다.
양사는 3일(현지시간) 다쏘시스템이 미국 휴스턴에서 개최한 연례 컨퍼런스 3D익스피리언스월드2026 행사에서 이같은 내용을 골자로 하는 협력을 공식 발표했다.
이번 협력으로 실제 물체를 디지털화한 다쏘시스템 버추얼 트윈 기술과 엔비디아 컴퓨팅 플랫폼, AI 모델 및 쿠다-X(CUDA-X) 소프트웨어 라이브러리가 통합된다.
이를 통해 생물학, 재료 과학, 엔지니어링 및 제조 분야에 걸쳐 다양한 애플리케이이션과 다쏘시스템 3D익스피리언스 플랫폼에 내장된 AI 기반 ‘버추얼 컴패니언’을 지원할 수 있다는게 다쏘시스템 설명이다.
다쏘시스템과 엔비디아는 25년 간 협력 관계를 유지해왔다. 다쏘시스템 카티아 설계 소프트웨어에서 엔비디아 GPU를 지원하는 것을 시작으로 엔비디아 AI 개발 플랫폼인 쿠다(CUDA), RTX GPU 아키텍처를 활용해 GPU 가속 피지컬 시뮬레이션으로 확대됐다.
이번 협력은 물리적인 세계를 이해하고 추론할 수 있는 '피지컬 AI(physical AI)' 고도화가 핵심이다.
그 일환으로 다쏘시스템은 자사 클라우드 브랜드 '아웃스케일(Outscale)'을 통해 3개 대륙에 걸쳐 엔비디아 인프라를 활용한 'AI 팩토리'를 구축한다. 이를 통해 고객사는 데이터 주권, 지적 재산권 보호 및 컴플라이언스를 유지하면서 AI 모델을 학습 및 운영할 수 있다고 다쏘시스템은 설명했다.
엔비디아는 자사 AI 팩토리 설계에 다쏘시스템 모델 기반 시스템 엔지니어링 툴을 도입한다. 이는 엔비디아 차세대 AI 칩인 루빈 플랫폼부터 적용되며, 대규모 AI 팩토리 배포를 위한 엔비디아 옴니버스 DSX 블루프린트에서도 활용될 예정이다.
양사는 이번 협력을 통해 물리학, 엔지니어링 제약(engineering constraints: 공학 또는 설계 과정에서 반드시 고려해야 하는 제한 조건이나 제약 요소), 산업 지식 기반으로 AI 시스템을 구축, 산업용 AI를 단일 제품 수준을 넘어 발전시켜 나간다는 전략이다. 이를 통해 복잡한 제품 및 생산 시스템 설계, 시뮬레이션, 운영을 위한 기록 시스템으로 활용 가능한 '산업 월드 모델'을 구현할 수 있을 것으로 기대했다.
양사는 산업별 활용 사례들도 제시했다. 생명과학 분야에선 엔비디아 바이오네모(BioNeMo) 플랫폼이 다쏘시스템 바이오비아(Biovia) 과학 모델과 결합돼 신약 개발 및 소재 연구에 활용될 수 있다.
엔지니어링의 경우 다쏘시스템 시뮬레이션 솔루션인 시뮬리아(Simulia) 기반 버추얼 트윈과 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리를 활용해 시뮬레이션 전문가가 아닌 설계자들도 거의 실시간으로 성능을 예측하는 것이 가능해진다.
제조 쪽에선 엔비디아 옴니버스 피지컬 AI 라이브러리가 다쏘시스템 델미아 생산 시스템 버추얼 트윈과 통합돼 자율 소프트웨어 정의 팩토리를 지원할 예정이다.
양사 경영진은 이번 협력에서 핵심은 단일 제품 출시가 아니라 장기적인 산업용 AI 프레임워크 를 구축하는 것이라고 강조한다. 실제 세계를 디지털로 표현할 수 있는 다쏘시스템 기술과 확장 가능한 엔비디아 AI 인프라를 결합, 광범위한 전문가 집단이 고급 시뮬레이션과 AI 기반 의사결정을 활용할 수 있게 될 것으로 기대했다.
