AMAT, 세미콘코리아서 에너지 효율 AI 반도체 기술 발표

[디지털투데이 석대건 기자] 어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 코리아는 2월11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2026'에 참가한다고 29일 밝혔다.

어플라이드머티어리얼즈는 기술 심포지엄과 포럼, 세미나를 통해 에너지 효율적인 컴퓨팅 기술을 발표한다. AI 도입 가속화에 따른 재료공학 혁신 기술과 첨단 패키징 솔루션을 선보인다.

SEMI 기술 심포지엄에서는 첨단 반도체 제조 공정 핵심 기술을 소개한다. 이차오 황 에피택시 사업부 디렉터는 고성능·고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 솔루션을 발표한다. 발표 주제는 '첨단 노드 스케일링을 위한 에피택셜 정밀도 설계'다.

최상준 글로벌 제품 마케팅 및 관리 시니어 디렉터는 AI 워크로드 확대에 따른 차세대 플라즈마 식각 기술을 강연한다. 브라이언 브라운 기술 부사장은 이종집적을 위한 CMP 기술을 소개한다. 마이클 추지크 반도체 프로덕트 그룹 기술 부사장은 첨단 패키징 기술을 주제로 발표한다.

사이버 보안 포럼에서는 강석원 정보 보안 디렉터가 한국 반도체 산업 내 사이버 보안 협력 확대 방안을 발표한다. 표준화된 반도체 사이버 보안 평가 체계를 통한 공급망 보안 강화 내용도 다룬다. 셀림 나하스 글로벌 전략 마케팅 디렉터는 스마트 제조 포럼에서 AI 기술 전망을 제시한다.

'전문가와의 만남' 멘토링 세미나에도 참가한다. 젊은 인재들의 반도체 분야 진출을 지원하기 위해서다. 한준수 어플라이드머티어리얼즈 코리아 장비 엔지니어가 연사로 참여한다.