SK하이닉스 “HBM4 경험·품질 최고 수준”
||2026.01.29
SK하이닉스는 29일 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “HBM2E부터 고객사, 파트너사들과 원팀 협력하며 HBM 시장을 개척한 선두주자다”라며 “단순히 기술이 앞서는 수준을 넘어 저희가 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역이다”고 밝혔다.
특히 고객사와 파트너사에 대한 당사 제품 선호도와 기대 수준이 높은 상황이라고 설명했다.
SK하이닉스는 “이를 바탕으로 HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율을 목표로 하고 있다”며 “HBM4 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 진행 중이며, 요청 물량에 대해서는 양산을 진행하고 있다”고 했다.
그러면서 “HBM4는 기존 제품에 1D 나노미터 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점에서 매우 큰 기술적 성과이며 독자적 패키징 기술 이용해 HBM3E 12단 제품 수준의 수율을 확보할 예정”이라고 말했다.
변상이 기자
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