코아시아세미, 3D IC 패키지 SoC 제품 공급 개시

[디지털투데이 석대건 기자] 코아시아세미는 3D IC 패키지를 적용한 SoC 제품 공급을 시작하며 차세대 반도체 패키징 분야로 사업 영역을 확장했다고 28일 밝혔다. 국내 디자인서비스 업계가 3D IC 패키지 구조를 적용한 제품을 공급하는 것은 이번이 처음이다.

이번 제품에는 TSV 기술을 적용한 맞춤형 디램(DRAM)과 SoC를 수직으로 적층하는 3D IC 패키지가 사용된다. 3D IC 패키지는 SoC를 수직으로 적층하는 구조다. 기존 2D 및 2.5D 패키지 대비 신호 전달 경로를 단축하고 대역폭을 확대할 수 있다.

이를 통해 성능과 전력 효율, 집적도를 동시에 개선할 수 있다는 설명이다. 회사는 AI와 데이터센터, 자율주행 등 고성능 연산이 필요한 제품에서 활용 범위가 확대될 것으로 기대하고 있다.

코아시아세미는 이번 달부터 고객 인증 및 테스트를 목적으로 제품 공급을 시작했다. 연내 본격 양산에 돌입할 계획이다. 고객사 및 계약 세부 내용은 영업 비밀 보호 요청에 따라 비공개된다.

신동수 대표이사는 "HBM, 첨단 패키징 등 기존 기술 영역에 안주하지 않고 3D IC 라는 차세대 기술 개발에 선제적으로 투자해 온 결과가 이번 제품 공급으로 이어졌다"며 "글로벌 반도체 수출 규제 환경에서 국내 디자인 하우스 가운데 선제적으로 수출 기준 적합성을 충족하며 수출 승인을 획득한 만큼 중국을 포함한 해외 고객과의 협업에 제약이 없는 사업 기반을 확보했다"고 말했다.