퓨리오사AI, 2세대 AI칩 RNGD 양산 개시

퓨리오사AI가 TSMC로부터 인도받은 RNGD 칩을 기반으로 카드 양산 출하작업을 거치고 있다. [사진: 퓨리오사 AI]

[디지털투데이 석대건 기자] AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 2세대 AI칩 RNGD(레니게이드) 양산에 들어갔다. 퓨리오사AI는 TSMC로부터 RNGD 칩 4000장을 인도받아 이번 주부터 카드 형태로 출고를 시작한다고 28일 밝혔다. 이를 기반으로 올해 2만장 양산을 목표로 기업 시장 공략에 나선다.

RNGD는 작년 하반기 미국 스탠퍼드대 학술행사 'Hot Chips 2024'에서 공개됐다. 고대역폭메모리(HBM)을 탑재한 AI 전용 반도체가 양산 단계까지 이른 사례로, TSMC가 제조를 완료한 칩은 ASUS의 카드 제조 공정을 거쳐 출하된다.

RNGD PCIe 카드는 180W 저전력 설계로 기존 서버에 바로 장착할 수 있다. NXT RNGD 서버는 RNGD 카드 8장을 탑재한 4U 랙마운트 서버로, 시스템 전체 소비 전력은 3kW다. 표준 랙 환경에 최대 5대까지 장착 가능하며 랙당 최대 20PFLOPS(INT8) AI 추론 성능을 제공한다.

퓨리오사에 따르면, 국내 대기업 계열사 한 곳이 이달 초 RNGD 구매를 발주했다. 퓨리오사AI는 지난해 하반기 LG 엑사원(EXAONE) 도입을 확정했다. 오픈AI(OpenAI)와 GPT-OSS 모델 공개 시연도 진행했다. TSMC, SK하이닉스 등과 협력해 양산 체계를 구축했다.

RNGD는 AI 추론에 최적화된 TCP 아키텍처를 기반으로 한다. 표준 환경에서 GPU 대비 2.5배 높은 랙당 연산 밀도를 제공한다. 동일한 공간과 전력 조건에서 더 많은 AI 추론 작업을 처리할 수 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "RNGD 양산은 글로벌 AI 3강·반도체 2강 도약을 위한 진일보"라며 "박차를 가해 글로벌 시장 매출 확대를 이루어내겠다"고 말했다.