삼성전기는 23일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 사업과 관련해 하반기 가동률이 풀가동 수준에 근접할 것으로 전망했다. 회사는 고객 요청과 수급 상황을 분석해 필요할 경우 생산능력 증설을 적극 추진하겠다고 밝혔다.

삼성전기는 하이퍼스케일러 기업의 데이터센터 증설 투자와 글로벌 빅테크 기업의 자체 칩 도입 확대에 따라 고성능 반도체 수요가 증가했다고 설명했다. 이에 따라 FC-BGA 매출은 전년 대비 성장했다. 반도체 채용 수 증가로 패키지 기판은 대면적화와 고다층화 흐름을 보이고 있다고 덧붙였다.

삼성전기는 기존 고객사의 공급 확대 요청과 신규 빅테크 고객의 공급 요청이 지속되고 있다고 밝혔다. 회사는 향후 패키지 기판 공급 생산능력이 점차 타이트해질 것으로 내다봤다.

이선율 기자
melody@chosunbiz.com

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